[發明專利]一種潔凈室用包裝袋表面微污染的測試方法

在審

• 申請號: 202110890729.0
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113484446A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 張繼月;賀賢漢;何盼盼;李文閣;張正偉;蔣立峰
• 申請（專利權）人: 上海富樂德智能科技發展有限公司
• 主分類號: G01N30/02
• 分類號: G01N30/02;G01N27/626;G01N1/02
• 代理公司: 上海申浩律師事務所 31280
• 代理人: 陸葉

本發明涉及半導體技術領域。一種潔凈室用包裝袋表面微污染的測試方法，包括以下步驟：步驟一，在潔凈室的采樣區，使用潔凈的陶瓷剪刀剪切下包裝袋薄膜；步驟二，使用封口器將薄膜封裝成三面封閉，一面開口的袋子；步驟三，向袋子中添加提取液，提取液根據袋子的表面積調整，隨后封口，靜置24小時；然后將提取液轉移至干凈的空瓶內，測試提取液中的陰陽離子含量，測試提取液中的金屬元素含量；步驟四，向另一個潔凈的樣品瓶中，裝入超純水靜24小時；測試提取液中的陰陽離子含量，測試提取液中的金屬元素含量；步驟五：取兩次測試結果的差值，通過公式計算最終得到待測包裝袋表面微量離子含量以及包裝袋表面的金屬元素含量。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體是包裝袋表面污染的測試方法。

背景技術

包裝作為生產工藝中的重要環節，是指對產品進行包裹、封裝等操作，使產品在運輸傳送過程中避免污染、磕碰、破損等等情況發生。特別是在半導體產品生產過程中，隨著工藝要求的不斷提高，對包裝的要求也越來越高。對于包裝材料的選擇，一般使用塑料包裝袋對產品進行包裝，從而獲得比較好的包裝效果。

由于包裝袋與包裝物緊密接觸，包裝袋表面殘留的污染物容易轉移到包裝物上。對于半導體器件和精密零部件，微量的污染都有可能直接或間接造成產品缺陷，引起質量問題，所以包裝袋的表面污染物必須被嚴格控制，從而避免包裝袋對包裝物的污染。無機離子污染和金屬元素污染是包裝袋內兩種受關注的表面污染物。包裝袋表面微污染物的監控,對降低污染，提高產品良率具有重要的作用。但是包裝袋往往具有不同的尺寸，且沒有固定的形狀，對包裝內污染物的提取和檢測是困難的。

對于無機離子污染物和金屬污染的檢測，常用的檢測技術是離子色譜(IC)和電感耦合等離子質譜(ICP-MS)。IC是目前測定微量離子含量最有效的儀器之一，具有ppb級別的低檢出限、靈敏度高和同時測定多種離子含量等優點，因而已被廣泛的用于離子污染的研究。電感耦合等離子體質譜儀(以下簡稱，ICP-MS)是目前測定痕量元素最有效的儀器之一，是一種目前發展最快的痕量元素分析技術。ICP-MS具有ppt級別的低檢出限、靈敏度高、線性動態范圍寬和同時測定多種元素含量等優點，因此被廣泛的普遍應用于環境、地質、半導體、生物醫學和核應用領域。

目前常用的固體表面離子污染和金屬污染的測試手段為投放浸沒取樣法，即選擇合適體積的萃取溶液浸泡樣品表面，一定時間后回收，通過IC和ICP-MS測試，可以得出部件表面的無機離子含量和金屬污染物含量。但對于包裝袋來說，由于其密度往往低于水，受浮力的作用無法完全浸沒于水中，因此采用投放浸沒的方法無法準確測定其表面微污染含量。

因此，開發一種潔凈室用包裝袋表面微污染的測試方法具有重要意義。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種潔凈室用包裝袋表面微污染的測試方法，以解決以上至少一個技術問題。

為了達到上述目的，本發明提供了一種潔凈室用包裝袋表面微污染的測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，在100級或以上等級潔凈室的采樣區，使用潔凈的陶瓷剪刀剪切下包裝袋薄膜；

步驟二，使用封口器將薄膜封裝成三面封閉，一面開口的袋子；

步驟三，向袋子中添加提取液，提取液根據袋子的表面積調整，隨后封口，靜置24小時；

然后將提取液轉移至干凈的空瓶內，用離子色譜測試提取液中的陰陽離子含量，用電感耦合等離子體質譜儀測試提取液中的金屬元素含量；

步驟四，向另一個潔凈的樣品瓶中，裝入超純水靜置24小時，作為空白；

用離子色譜測試提取液中的陰陽離子含量，用電感耦合等離子體質譜儀測試提取液中的金屬元素含量；

步驟五：取兩次測試結果的差值，通過公式計算最終得到待測包裝袋表面微量離子含量以及包裝袋表面的金屬元素含量。