[發明專利]電流屏蔽板、化成箔用化成裝置及化成箔化成方法

在審

• 申請號: 202110890455.5
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113611548A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 羅愛文;李俊赤;林曉萍
• 申請（專利權）人: 廣東聯盈控電子科技有限公司;安徽聯盈控電子科技有限公司;羅愛文
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G9/055
• 代理公司: 東莞知達信知識產權代理事務所(普通合伙) 44716
• 代理人: 崔明思

本發明公開了一種電流屏蔽板、化成箔用化成裝置及化成箔化成方法。該電流屏蔽板包括絕緣板及開設于絕緣板上的多個開孔，開孔的密度由絕緣板的一側部至相對的另一側增加；化成箔用化成裝置，用于對腐蝕箔進行加電，包括化成容器及浸入所述化成容器的電極板組件，電極板組件包括第一電極板、第二電極板、第一電流屏蔽板及第二電流屏蔽板，第一電流屏蔽板位于第一電極板靠近第二電極板的一側，第二電流屏蔽板位于第二電極板靠近第一電極板的一側，第一電流屏蔽板與第二電流屏蔽板均包括絕緣板及開設于絕緣板上的多個開孔，開孔的密度隨化成容器的深度增加而增加。本發明所述電流屏蔽板，可提升化成箔比容，改善到達電壓和容差均一性。

技術領域

本發明屬于鋁電解電容器技術領域，具體涉及電流屏蔽板、化成箔用化成裝置及化成箔化成方法。

背景技術

鋁電解電容器作為電子工業生產中必不可少的電子元器件之一，其需求量大、使用范圍廣等特點，一直在整個電容器行業市場中占有相當大的比重。隨著科學技術的飛速發展及市場需求的不斷提高，鋁電解電容器越來越廣泛運用于空調變頻器、焊機、充電樁及UPS設備等領域，隨著整機設備小型化的趨勢，對鋁電解電容器小體積大容量的要求也越來越高。而決定容量大小的關鍵核心材料化成箔的比容，直接決定了電容器的尺寸大小及容量高低設計。

鋁電解電容器用化成箔是通過腐蝕箔加電化成而得，分兩種方法：靜態化成和動態化成。由于靜態化成無法適應大規模生產，因此現多采用動態化成生產工藝。但是動態化成得到的化成箔比容比靜態化成得到的化成箔比容一般低10％以上，且動態化成箔表面容量均一性較差。動態化成中，腐蝕箔剛進入化成液時，其表面電流很大，隨著進入化成液深度增加，表面電流逐漸減小，至離開化成液時，表面電流最小，因化成過程電流變化較大，化成槽內上下溫度偏差大，導致比容降低和比容偏差增加。而現有情況下，通過腐蝕技術提升比容已經到達瓶頸，很難再有進一步的提升。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明提供一種電流屏蔽板。

本發明還提供一種化成箔用化成裝置。

本發明還提供一種化成箔化成方法。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

一種電流屏蔽板，包括絕緣板及開設于所述絕緣板上的多個開孔，所述開孔的密度由所述絕緣板的一側部至相對的另一側增加。

所述的電流屏蔽板，絕緣板設置多個開孔，且開孔密度增加，電極板之間的電流通過電流屏蔽板再施加到腐蝕箔上，控制施加在不同液面深度的腐蝕箔的電流大小一致，保證化成槽內上下溫度均勻，進而提升化成箔比容，改善到達電壓和容差均一性，制備得到的化成箔到達電壓偏差小、比容高，表面容量偏差小，提高化成機臺的容量轉化效率。

一實施例中，所述開孔呈圓形狀。

一實施例中，所述開孔的直徑為0.2cm-1cm。

一實施例中，所述開孔沿所述絕緣板的一側至相對的另一側之間等間距設置，所述間距為1cm-10cm。

本發明還提供一種化成箔用化成裝置，用于對腐蝕箔進行加電，包括化成容器及浸入所述化成容器的電極板組件，所述電極板組件包括第一電極板、第二電極板、第一電流屏蔽板及第二電流屏蔽板，所述第一電流屏蔽板位于所述第一電極板靠近所述第二電極板的一側，所述第二電流屏蔽板位于所述第二電極板靠近所述第一電極板的一側，所述第一電流屏蔽板與所述第二電流屏蔽板均包括絕緣板及開設于所述絕緣板上的多個開孔，所述開孔的密度隨所述化成容器的深度增加而增加，所述腐蝕箔位于所述第一電流屏蔽板與所述第二電流屏蔽板之間。