[發明專利]一種金屬雙極板涂層及其制備方法在審
| 申請號: | 202110890172.0 | 申請日: | 2021-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN113584441A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 劉長影;李想 | 申請(專利權)人: | 杭州興態環保科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32;C23C14/08;C23C14/16 |
| 代理公司: | 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 周紅芳 |
| 地址: | 310001 浙江省杭州市余*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 極板 涂層 及其 制備 方法 | ||
1.一種金屬雙極板涂層,其特征在于,包括依次沉積在基材上的打底層、抗氧化層、貴金屬摻雜層,所述打底層沉積在基材上,抗氧化層沉積在打底層上,貴金屬摻雜層沉積在抗氧化層上,所述的基材為不銹鋼、鈦及其合金、銅箔、鋁及其合金中的一種;所述的打底層和抗氧化層成分為導電、耐電化學腐蝕的金屬氧化物,所述打底層的金屬成分包括鈦及其鉻、鎳、鋁、鎢、鈮中的一種或多種;所述的抗氧化層的金屬成分包括鈰、鑭、錫、銻、銦、鉭、鈮、錳、鈷、鎳中的至少一種成分或者多種;所述貴金屬摻雜層的成分為鈦、石墨及其摻雜的貴金屬釕、銥、鉑、金、銀中的一種或多種。
2.根據權利要求1所述的一種金屬雙極板涂層,其特征在于,所述的打底層的厚度為100nm-10μm,優選的,打底層的厚度為300nm-1000nm。
3.根據權利要求1所述的一種金屬雙極板涂層,其特征在于,所述的抗氧化層的厚度為100nm-1000nm,優選的,抗氧化層的厚度為300nm-500nm。
4.根據權利要求1所述的一種金屬雙極板涂層,其特征在于,所述貴金屬摻雜層中貴金屬的摻雜量為雙極板涂層總重量的3wt%-10wt%。
5.根據權利要求4所述的一種金屬雙極板涂層,其特征在于,貴金屬摻雜層的厚度為50nm-300nm。
6.一種根據權利要求1-5任意一項所述的金屬雙極板涂層的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)基材預處理:對基材進行除油清洗和磁控濺射設備中進行輝光清洗;
(2)打底層的沉積:將預處理后的基材裝入鍍膜室后,抽真空至預設真空度,通入氬氣或氮氣、設定偏壓電源電壓、占空比、設定鈦合金多弧靶電流,沉積打底層;
(3)抗氧化層的沉積:通入氬氣或氮氣、設定偏壓電源電壓,占空比、設定金屬合金多弧靶電流,沉積抗氧化層;
(4)貴金屬摻雜層的沉積:通入氬氣或氮氣、設定偏壓電源電壓、占空比、設定貴金屬摻雜合金多弧靶電流,沉積貴金屬涂層。
7.根據權利要求6所述的一種金屬雙極板涂層的制備方法,其特征在于,具體的包括如下步驟:
(1)基材預處理
第一:將基材放入碳氫清洗劑中進行除油清洗,除油完成后將基材進行超聲清洗;
第二:將基材放入酸性清洗液中進行超聲清洗,清洗完成后,將基材放入純水中進行超聲清洗并烘干;
第三:將基材裝入多弧離子鍍膜爐中進行輝光清洗,抽真空至3.0*10-3pa以下,加熱到150℃-300℃,通入氬氣,設定真空度為0.8pa-1.2pa,開啟磁控濺射靶,設定靶電流為1A-5A,設定偏壓電源電壓為800V-1500V,占空比30%-80%,對基材進行輝光清洗,清洗時間為10min-60min;
(2)打底層的沉積:將預處理后的基材裝入鍍膜室后,抽真空至預設真空度,通入氬氣或氮氣,設定真空度為1.0*10-1pa-3.0*10-1pa,開啟鈦合金多弧靶,設定靶電流為40A-100A,設定偏壓電源電壓為100V-300V,占空比30%-80%,設定沉積時間為3min-30min;
(3)抗氧化層的沉積:通入氬氣,設定真空度為1.0*10-1pa-3.0*10-1pa,開啟金屬合金多弧靶,設定靶電流為40A-100A,設定偏壓電源電壓為100V-300V,占空比30%-80%,設定沉積時間為3min-30min;
(4)貴金屬摻雜層的沉積:通入氬氣,設定真空度為1.0*10-1pa-3.0*10-1pa,開啟貴金屬摻雜合金多弧靶,設定靶電流為30A-60A,設定偏壓電源電壓為100V-300V,占空比30%-80%,設定沉積時間為3min-30min。
8.根據權利要求7所述的一種金屬雙極板涂層的制備方法,其特征在于,所述金屬雙極板涂層的制備采用磁過濾多弧離子鍍鍍膜法。
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