[發明專利]樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法

在審

• 申請號: 202110889274.0
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN114103040A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 奧西祥人;小河冬彥
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C45/76
• 分類號: B29C45/76
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明的樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法高精度地求出槽與柱塞之間的摩擦力，且是利用柱塞(421)將收容于槽(41a)中的樹脂材料(J)擠出并注入至模腔(2a)的樹脂成形裝置(100)，且包括運算部(71)，所述運算部(71)基于在使柱塞(421)向擠出方向移動時施加至柱塞(421)的第一載荷(P1)及在使柱塞(421)向與擠出方向相反的一側移動時施加至柱塞(421)的第二載荷(P2)，來運算槽(41a)與柱塞(421)之間的摩擦力(F)。

技術領域

本發明涉及一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法。

背景技術

以往，例如如專利文獻1所示，考慮在利用柱塞對槽內的樹脂進行加壓并注入至模具內的模腔來進行樹脂成形的半導體樹脂密封裝置中，在柱塞的下部設置負荷傳感器，測定柱塞上升時的滑動阻力，并與預定的滑動閾值進行比較，由此判定裝置異常來對裝置進行控制。

再者，在專利文獻1中，在利用應變儀檢測施加至柱塞的力的情況下，測定柱塞的上升時的滑動阻力并與預定的滑動閾值進行比較，及在柱塞的加工時測定滑動阻力并與預定的滑動閾值進行比較，判定裝置異常來對裝置進行控制。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-260844號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

然而，在所述半導體樹脂密封裝置中，柱塞的上升時及下降時分別檢測出的滑動阻力值中，不僅包含槽與柱塞之間的摩擦力，還包含施加至柱塞的其他載荷。即，在所述半導體樹脂密封裝置中，無法高精度地求出槽與柱塞之間的摩擦力。

另一方面，本申請發明人考慮了以下結構：在未將樹脂材料收容于槽中的狀態下，測定停止的柱塞的載荷，并以此為基準測定使柱塞上下移動時的柱塞的載荷，來測定槽與柱塞之間的摩擦力。

但是，在所述結構中，可知根據使柱塞上升時的載荷求出的摩擦力與根據使柱塞下降時的載荷求出的摩擦力產生偏差。可認為所述偏差的原因是，例如在使下降的柱塞停止并作為基準的情況下，柱塞受到來自槽的向上的摩擦力而停止。即，停止狀態的柱塞的摩擦力并非零的狀態，因此可認為即便作為基準使用也無法準確地求出摩擦力。

因此，本發明是為了解決所述問題點而成，其主要問題在于高精度地求出槽與柱塞之間的摩擦力。

[解決問題的技術手段]

即，本發明樹脂成形裝置利用柱塞將收容于槽中的樹脂材料擠出并注入至模腔，且所述樹脂成形裝置包括運算部，所述運算部基于在使所述柱塞向擠出方向移動時施加至所述柱塞的第一載荷、及在使所述柱塞向與所述擠出方向相反的一側移動時施加至所述柱塞的第二載荷，來運算所述槽與所述柱塞之間的摩擦力。

進而，本發明的樹脂成形品的制造方法是使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的制造方法。

[發明的效果]

根據如此構成的本發明，可高精度地求出槽與柱塞之間的摩擦力。

附圖說明

圖1是表示本發明一實施方式的樹脂成形裝置的結構的示意圖。

圖2是表示所述實施方式的成形模塊的結構的示意圖。

圖3是表示用以實現所述實施方式的摩擦力測定功能的結構的示意圖。

圖4是表示所述實施方式的成形模塊的基板載置狀態及樹脂材料裝填狀態的示意圖。

圖5是表示所述實施方式的成形模塊的合模狀態的示意圖。

圖6是表示所述實施方式的成形模塊的樹脂注入狀態的示意圖。