[發明專利]一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統和定位方法在審
| 申請號: | 202110886904.9 | 申請日: | 2021-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN113626497A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 溫志鵬 | 申請(專利權)人: | 上海哥瑞利軟件股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F16/2458 | 分類號: | G06F16/2458;G06F16/26;G06Q10/06 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 輦甲武 |
| 地址: | 200000 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 線圖 半導體 問題 機臺 定位 系統 方法 | ||
本發明提供一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統,其特征在于,包括:數據采集模塊,收集各個站點中各個機臺的良率原始數據;箱線圖繪制模塊,根據數據采集模塊收集的各個機臺的良率原始數據制作各個機臺對應的箱線圖;箱線圖分析模塊,統計各個機臺的良率異常值,找出良率異常值集中的機臺。本發明運用箱線圖進行半導體行業良率數據分析,通過對原始良率數據進行箱線圖分析,通過觀察各機臺間箱線圖的形態,可以快速鎖定問題機臺。
技術領域
本發明涉及一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統,本發明還涉及一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位方法,屬于半導體制造領域。
背景技術
在半導體行業,良率分析是工廠的重要日常事務。在良率異常時,現有的分析方法,通過對比各機臺間良率均值的大小,以機臺間良率均值的差異大小來判斷問題機臺,往往難以定位問題機臺。
發明內容
本發明的目的在于提供一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統和定位方法,以快速定位問題機臺。
本發明采用了如下技術方案:
一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統,其特征在于,包括:數據采集模塊,收集各個站點中各個機臺的良率原始數據;箱線圖繪制模塊,根據數據采集模塊收集的各個機臺的良率原始數據制作各個機臺對應的箱線圖;箱線圖分析模塊,統計各個機臺的良率異常值,找出良率異常值集中的機臺。
進一步,本發明的基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統,還具有這樣的特征:箱線圖繪制規則如下:四分位數:把所有數值由小到大排列并分成四等份,處于三個分割點位置的數值為四分位數;第一四分位數Q1:又稱下四分位數,等于該樣本中所有數值由小到大排列后第25%的數字;第二四分位數Q2:又稱中位數,等于該樣本中所有數值由小到大排列后第50%的數字;第三四分位數Q3:又稱上四分位數,等于該樣本中所有數值由小到大排列后第75%的數字;四分位距:IQR=Q3-Q1,上極限:Q3+1.5IQR,下極限:Q1-1.5IQR,異常值:在上下極限以外的定義為異常值。
進一步,本發明的基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統,還具有這樣的特征:顯示告警模塊,將箱線圖繪制模塊繪制的條線圖顯示在屏幕上,并且在其中標出箱線圖分析模塊所得出的良率異常值集中的機臺的位置。
進一步,本發明的基于箱線圖的半導體問題機臺定位系統,還具有這樣的特征:顯示告警模塊將同一站點中機臺的箱線圖集中顯示。
本發明還提供一種基于箱線圖的半導體問題機臺定位方法,包括:
步驟一,數據采集模塊收集各個站點中各個機臺的良率原始數據;
步驟二,箱線圖繪制模塊根據數據采集模塊收集的各個機臺的良率原始數據制作各個機臺對應的箱線圖;
步驟三,箱線圖分析模塊統計各個機臺的良率異常值,找出良率異常值集中的機臺。
進一步,本發明的基于箱線圖的半導體問題機臺定位方法,還具有這樣的特征:其中,箱線圖繪制規則如下:四分位數:把所有數值由小到大排列并分成四等份,處于三個分割點位置的數值為四分位數;第一四分位數Q1:又稱下四分位數,等于該樣本中所有數值由小到大排列后第25%的數字;第二四分位數Q2:又稱中位數,等于該樣本中所有數值由小到大排列后第50%的數字;第三四分位數Q3:又稱上四分位數,等于該樣本中所有數值由小到大排列后第75%的數字;四分位距:IQR=Q3-Q1,上極限:Q3+1.5IQR,下極限:Q1-1.5IQR,異常值:在上下極限以外的定義為異常值。
進一步,本發明的基于箱線圖的半導體問題機臺定位方法,還具有這樣的特征:還包括步驟四,顯示告警模塊將箱線圖繪制模塊繪制的條線圖顯示在屏幕上,并且在其中標出箱線圖分析模塊所得出的良率異常值集中的機臺的位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海哥瑞利軟件股份有限公司,未經上海哥瑞利軟件股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110886904.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





