[發明專利]拼接顯示裝置的制備方法、拼接顯示裝置及拼接顯示單元

有效

• 申請號: 202110885303.6
• 申請日: 2021-08-03
• 公開（公告）號: CN113674636B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 陳皓;張偉基
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/302
• 分類號: G09F9/302
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃舒悅

本申請公開了一種拼接顯示裝置的制備方法、拼接顯示裝置及拼接顯示單元。拼接顯示裝置的制備方法，包括如下步驟：將異方性導電膠膜貼附于覆晶薄膜上，其中，異方性導電膠膜有部分超出覆晶薄膜外，且異方性導電膠膜超出覆晶薄膜0.2?0.3mm；將覆晶薄膜通過異方性導電膠膜粘貼在顯示面板上，覆晶薄膜有部分超出顯示面板外；將覆晶薄膜與顯示面板透過異方性導電膠膜進行綁定熱壓；對覆晶薄膜超出顯示面板外的部分進行彎折，使顯示面板形成拼接顯示單元；將多個拼接顯示單元拼接形成拼接顯示裝置。通過將異方性導電膠膜錯位貼附在覆晶薄膜上，給后續異方性導電膠膜的膨脹預留了空間，避免異方性導電膠膜在膨脹后超出顯示面板外，增加拼接顯示單元的寬度。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種拼接顯示裝置的制備方法、拼接顯示裝置及拼接顯示單元。

背景技術

目前顯示面板呈現多元化，其中Mini?LED顯示面板或Micro?LED顯示面板的分辨率和色彩度接近OLED，優于LCD；且功耗較低，更輕薄。Mini?LED顯示面板或Micro?LED顯示面板可采用多塊小板拼接成需要的尺寸，靈活拆裝，且維修容易。而多塊拼接成的Mini?LED顯示面板或Micro?LED顯示面板中，相鄰塊之間的拼縫會影響整體的尺寸和顯示效果。其中每一個塊的基板側邊上以異方性導電膠膜進行覆晶薄膜COF的熱壓綁定，但是異方性導電膠膜在熱壓綁定時會發生熱膨脹，使兩塊基板之間的拼縫過大，影響拼接Mini?LED顯示面板或拼接Micro?LED顯示面板的尺寸和顯示效果。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種拼接顯示裝置的制備方法、拼接顯示裝置及拼接顯示單元，可以解決異方性導電膠膜溢膠導致拼接顯示裝置的拼縫過大的情況。

為實現上述目的，本發明提供一種顯示面板的制備方法，包括如下步驟：

將異方性導電膠膜貼附于覆晶薄膜上，其中，所述異方性導電膠膜有部分超出所述覆晶薄膜外，且所述異方性導電膠膜超出所述覆晶薄膜0.2-0.3mm；

將所述覆晶薄膜通過所述異方性導電膠膜粘貼在顯示面板上，所述覆晶薄膜有部分超出所述顯示面板外；

將所述覆晶薄膜與所述顯示面板透過所述異方性導電膠膜進行綁定熱壓；

對所述覆晶薄膜超出所述顯示面板外的部分進行彎折，使所述顯示面板形成拼接顯示單元；

將多個所述拼接顯示單元拼接形成拼接顯示裝置。

進一步地，所述異方性導電膠膜為長條形，其寬度大于或等于0.5mm。

進一步地，在將所述覆晶薄膜通過所述異方性導電膠膜粘貼在顯示面板上的步驟之后，且在將所述覆晶薄膜與所述顯示面板透過所述異方性導電膠膜進行綁定熱壓的步驟之前，還包括如下步驟：切割所述異方性導電膠膜超出所述覆晶薄膜外的部分。

進一步地，在切割所述異方性導電膠膜超出所述覆晶薄膜外的部分的步驟中，具體包括如下步驟：采用10.6um波長的CO₂激光切割所述異方性導電膠膜超出所述覆晶薄膜外的部分。

進一步地，在步驟：切割所述異方性導電膠膜超出所述覆晶薄膜外的部分后，還包括如下步驟：

將切割掉的所述異方性導電膠膜部分去除。

進一步地，在將所述覆晶薄膜與所述顯示面板透過所述異方性導電膠膜進行綁定熱壓的步驟后，在對所述覆晶薄膜超出所述顯示面板外的部分進行彎折，使所述顯示面板形成拼接顯示單元的步驟前，還包括如下步驟：

在所述覆晶薄膜的另一端進行印刷電路板綁定。

進一步地，在對所述覆晶薄膜超出所述顯示面板外的部分進行彎折的步驟中，具體包括如下步驟：

將所述覆晶薄膜超出所述顯示面板外的部分彎折至所述覆晶薄膜貼附于所述顯示面板的側邊。