[發明專利]一種反轉銅箔加工設備及方法

有效

• 申請號: 202110884168.3
• 申請日: 2021-08-03
• 公開（公告）號: CN113579065B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 姚國歡;王崇華;郭志航;王俊鋒;葉成林;鄭衍年;葉光林;廖平元;劉少華;葉敬敏
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: B21D33/00
• 分類號: B21D33/00
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 李瑞雨

本發明公開一種反轉銅箔加工設備及方法，包括陰極輥和固接在陰極輥底部的陽極座，陽極座從左至右依次設有剝離機構、傳輸機構、壓緊機構、光滑機構和干膜機構，通過剝離機構剝離出的銅箔依次經過所述傳輸機構、壓緊機構、光滑機構和干膜機構；剝離機構包括剝離架，剝離架上設有移動部，移動部上固接有剝離刀，剝離刀穿過剝離架與陰極輥抵接，剝離架遠離陰極輥的一端設有導向部，導向部遠離陰極輥的一端設有傳輸機構，陰極輥、剝離機構、傳輸機構、壓緊機構、光滑機構和干膜機構分別與外部控制器電性連接；本發明的反轉銅箔加工設備及方法能夠解決剝離出的銅箔厚度不一致的問題，并能夠提高銅箔的延展性。

技術領域

本發明涉及機械加工設備技術領域，特別是涉及一種反轉銅箔加工設備及方法。

背景技術

電解銅箔具有光面和粗化面兩個部分，一般在電路板使用時，都會將粗化的銅面和樹脂接著，用于產生拉力，使樹脂和銅箔的結合力更大，但是由于粗化面的粗度較深，若將粗化面做在電路板的表面，則未來這個均勻的粗面可以直接用于貼附干膜，不必做太多的前處理就可以達成良好的結合力，因此便出現了反轉銅箔，反轉銅箔是將銅皮的粗面反轉而將光滑面另做強化結合，但是反轉銅箔在實際生產過程中會遇到一些問題，在對銅箔進行剝離的過程中，隨著陰極輥厚度的變小，剝離刀會隨之向前移動，但是剝離刀僅能在一個角度下使用，使剝離刀在使用時存在局限性，且通過存在問題剝離刀剝離出的銅箔厚度會出現不一致的問題，因此，亟需一種反轉銅箔加工設備及方法來解決以上問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種反轉銅箔加工設備及方法，以解決上述現有技術存在的問題。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：本發明提供一種反轉銅箔加工設備，包括陰極輥和固接在所述陰極輥底部的陽極座，所述陽極座從左至右依次設有剝離機構、傳輸機構、壓緊機構、光滑機構和干膜機構，通過所述剝離機構剝離出的銅箔依次經過所述傳輸機構、壓緊機構、光滑機構和干膜機構；

所述剝離機構包括剝離架，所述剝離架上設有移動部，所述移動部上固接有剝離刀，所述剝離刀穿過所述剝離架與所述陰極輥抵接，所述剝離架遠離所述陰極輥的一端設有導向部，所述導向部遠離所述陰極輥的一端設有所述傳輸機構，所述陰極輥、剝離機構、傳輸機構、壓緊機構、光滑機構和干膜機構上均設有驅動電機，若干所述驅動電機分別與外部控制器電性連接。

優選的，所述移動部包括固接在剝離架內的導向槽，所述剝離架的底部固接有伸縮氣缸，所述剝離架的底部設有通孔，所述伸縮氣缸的輸出軸穿過所述通孔并伸入所述導向槽內，所述導向槽內滑動連接有滑塊，所述滑塊的底面與所述伸縮氣缸的輸出軸固接，所述滑塊內中空且嵌設有第一軸承，所述第一軸承內固接有第一連接軸，所述第一連接軸的任意一端固接有所述剝離刀，所述伸縮氣缸與所述外部控制器電性連接。

優選的，所述剝離架靠近所述陰極輥的一端設有開口，所述開口兩端對稱固接有第二軸承，所述剝離刀兩側設有圓孔，所述圓孔與與所述第二軸承相適配。

優選的，所述剝離架的底部設有絲杠，所述絲桿與所述剝離架滑動連接，所述絲杠外固接有所述驅動電機，所述剝離架的底端四角分別設有導向輪，所述驅動電機與所述外部控制器電性連接。

優選的，所述導向部包括固接在所述剝離架頂部的第一導向組和第二導向組，所述第一導向組包括固接在所述剝離架兩端的第一支柱，兩個所述第一支柱之間轉動連接有第一輥軸，兩個所述第一支柱之間固接有第一導向板，所述第一導向板向下傾斜，所述第一導向板位于所述第一輥軸靠近所述陰極輥的一端，所述第二導向組包括固接在固接在兩個所述第一支柱頂端的第二輥軸，兩個所述第一支柱之間固接有第二導向板，所述第二導向板向上傾斜，所述第二導向板位于所述第二輥軸靠近所述陰極輥的一端，所述第二輥軸位于所述第一輥軸頂部，所述銅箔穿過所述第一輥軸與所述第二輥軸之間的縫隙。

優選的，所述傳輸機構包括若干依次設置的傳輸輥，所述銅箔依次穿過所述傳輸輥，所述傳輸輥上的所述驅動電機與所述外部控制器電性連接。