[發(fā)明專利]一種柔性電路板、顯示裝置及其制備方法

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• 申請日: 2021-08-03
• 公開（公告）號: CN113597091A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫浩;高亮;都阿娟;李非凡;王洋;黃小霞;王彬;楊恩建;楊虎飛;王永樂;曾乙倫;楊溢;吳易謙;曾國棟
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 李澤彥

1.一種柔性電路板，其特征在于，包括：

電路板本體和指紋模組；

所述電路板本體包括有與所述指紋模組對應(yīng)設(shè)置的凹陷區(qū)域，所述指紋模組的至少部分結(jié)合固定在所述凹陷區(qū)域內(nèi)；

所述指紋模組通過轉(zhuǎn)接電路板與所述電路板本體焊接，以實現(xiàn)電連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板為柔性轉(zhuǎn)接電路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述凹陷區(qū)域為凹槽或通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，

所述凹陷區(qū)域為貫穿電路板本體的通孔；

所述電路板本體包括有位于所述凹陷區(qū)域的兩相對側(cè)的第一本體部和第二本體部；

所述柔性電路板包括將所述第一本體部和所述第二本體部電連接的橋接電路板；

所述橋接電路板與所述電路板本體焊接，以實現(xiàn)電連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述橋接電路板在所述電路板本體上的正投影覆蓋所述凹陷區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述橋接電路板為印刷橋接電路板或柔性橋接電路板。

7.一種如權(quán)利要求1-6中任一項所述的柔性電路板的制備方法，其特征在于，包括

在所述電路板本體上形成與指紋模組對應(yīng)設(shè)置的凹陷區(qū)域；

將所述指紋模組的至少部分結(jié)合固定在所述凹陷區(qū)域內(nèi)；

將所述指紋模組和所述電路板本體通過轉(zhuǎn)接電路板焊接，以實現(xiàn)電連通。

8.一種顯示裝置，其特征在于，包括顯示面板、位于所述顯示面板上的散熱層以及如權(quán)利要求1所述的柔性電路板；

所述散熱層內(nèi)設(shè)置有與所述凹陷區(qū)域?qū)?yīng)的開口區(qū)域；

所述柔性電路板通過所述散熱層貼附于所述顯示面板背離發(fā)光側(cè)的一側(cè)；

所述指紋模組的部分位于所述散熱層的開口區(qū)域。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，

所述凹陷區(qū)域為貫穿電路板本體的通孔；

所述電路板本體包括有位于所述凹陷區(qū)域的兩相對側(cè)的第一本體部和第二本體部；

所述柔性電路板包括將所述第一本體部和所述第二本體部電連接的橋接電路板；

所述橋接電路板與所述電路板本體焊接，以實現(xiàn)電連通；

所述橋接電路板位于所述電路板本體遠離所述顯示面板的一側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，

所述橋接電路板在所述電路板本體上的正投影覆蓋所述凹陷區(qū)域；

所述指紋模組位于所述散熱層的開口區(qū)域、所述電路板本體的凹陷區(qū)域、所述橋接電路板以及所述顯示面板所形成的空間。

11.一種如權(quán)利要求8-10中任一項所述的顯示裝置的制備方法，其特征在于，包括：

在所述顯示面板上形成散熱層；

在所述散熱層內(nèi)形成與所述凹陷區(qū)域?qū)?yīng)的開口區(qū)域；

將所述柔性電路板通過所述散熱層貼附于所述顯示面板背離發(fā)光側(cè)的一側(cè)，以使得所述指紋模組的部分位于所述散熱層的開口區(qū)域。