[發明專利]一種提高光面銅結合力的方法

在審

• 申請號: 202110882720.5
• 申請日: 2021-08-02
• 公開（公告）號: CN113584467A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 黃明安;溫淦尹;李軒;朱常軍
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: C23C22/05
• 分類號: C23C22/05;C23C22/82;C23C22/78;C23C22/76;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市精英創新知識產權代理有限公司 44740
• 代理人: 林燕云

本發明公開了一種提高光面銅結合力的方法，包括以下步驟：對銅表面進行等離子處理；將氨基硅烷偶聯劑溶于溶劑中，形成混合溶液，且所述氨基硅烷偶聯劑在混合溶液中的重量百分比為0.03％?0.25％；將得到的混合溶液涂敷于銅表面上，而后使銅表面干燥；對涂敷了混合溶液的銅表面再次進行等離子處理。本發明方法采用氨基硅烷偶聯劑作為鍵合劑，氨基分子端能與銅進行化學鍵合，硅烷端能與絕緣介質進行鍵合，實現光滑的銅面與樹脂的高結合力，滿足環保、成膜快速、成本低廉和易于批量生產的要求。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種提高光面銅結合力的方法。

背景技術

電路板主要是由銅與樹脂等材料組成的，為了提高銅與樹脂的結合力，可以通過增加銅表面粗糙度來實現。

但是，隨著5G通信信號傳輸往高頻高速化發展，信號傳輸的趨膚效應影響越來越大，銅表面層的粗糙度會造成信號損失，常規銅表面粗糙度造成信號傳輸損失占25％，印制電路板(PCB)銅導體表面粗糙度要求越來越小直至無粗糙度化。

解決無粗糙度的銅表面與絕緣介質層之間粘結并實現符合要求的結合強度的最佳方案是用化學方法取代傳統的增加表面粗糙度的物理方法，在銅與絕緣層之間加入某種極薄的粘結層(鍵合劑)，它的一面能與銅表面進行結合，而另一面能與絕緣材料結合，這樣的“共用”粘結層可以牢固地把銅導體與絕緣層結合在一起。

傳統的工藝一般是采用棕化/超粗化/中粗化/微蝕藥水等化學方法，或者磨刷/火山灰/噴砂等物理方法來粗化銅表面，此類工藝除了會導致高頻信號在傳輸過程中產生大量衰減以外，還伴有污染大(高銅高酸廢水)、成本高(需預先多電鍍1～2微米銅，之后再把銅腐蝕掉或者打磨掉)等缺點。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種提高光面銅結合力的方法，采用氨基硅烷偶聯劑作為鍵合劑，氨基分子端能與銅進行化學鍵合，硅烷端能與絕緣介質進行鍵合，實現光滑的銅面與樹脂的高結合力，滿足環保、成膜快速、成本低廉和易于批量生產的要求。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種提高光面銅結合力的方法，應用于銅箔或板表面的銅面上，包括以下步驟：

S1、對銅表面進行等離子處理；

S2、將氨基硅烷偶聯劑溶于溶劑中，形成混合溶液，且所述氨基硅烷偶聯劑在混合溶液中的重量百分比為0.03％-0.25％；

S3、將得到的混合溶液涂敷于銅表面上，而后使銅表面干燥；

S4、對涂敷了混合溶液的銅表面再次進行等離子處理。

進一步的，步驟S1和S4中，在等離子處理前銅表面的水滴角為45-68°，等離子處理后銅表面的水滴角為11-26°。

進一步的，步驟S1和S4中，在進行等離子處理時，銅表面的傳送速度為3m/min。

進一步的，步驟S1和S4中，采用旋轉式的噴射頭和由空氣形成的等離子體對銅表面進行等離子處理，且在進行等離子處理時，噴射頭的移動速度為50m/min，移動距離為280mm，噴射電壓為215V，噴射電流為6.5A。

進一步的，步驟S2中，所述氨基硅烷偶聯劑在混合溶液中的重量百分比為0.06％。

進一步的，步驟S2中，所述溶劑采用體積比為1：1的純水和乙醇組成的混合溶劑。

進一步的，步驟S2中，氨基硅烷偶聯劑采用KH-550硅烷偶聯劑。

進一步的，步驟S2中，采用超聲波分散的方式將氨基硅烷偶聯劑溶解于溶劑中。

進一步的，步驟S3中，采用噴霧的方式或吸水滾輪將混合溶液涂敷于銅表面上，而后晾干或吹干銅表面。