[發明專利]載帶和收納組件

在審

• 申請號: 202110882627.4
• 申請日: 2021-08-02
• 公開（公告）號: CN113415534A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 何正鴻;吳春悅
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D73/00;B65D85/86
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 嚴誠

本申請提供了一種載帶和收納組件，涉及元器件裝配技術領域。載帶包括條狀的帶體，帶體具有相對的正面和背面，帶體的正面設置有多個凹陷形成的口袋，多個口袋沿帶體的長度方向間隔排列，口袋用于容納元器件；帶體的正面還設置有多組凹槽，多組凹槽與多個口袋一一對應。當使用柔性的蓋帶對口袋進行封口時，蓋帶會產生變形，在口袋和凹陷的開口處均會產生一定的下凹量。由于凹槽的存在，會分走蓋帶的一部分下凹量，使得蓋帶在口袋的開口處的下凹量不至于過大，避免了因為蓋帶在口袋開口處下凹過多而粘連口袋內部的元器件。收納組件包括了上述的載帶，還包括用于封口的蓋帶，因此也具有上述的相應效果。

技術領域

本申請涉及元器件裝配技術領域，具體而言，涉及一種載帶和收納組件。

背景技術

隨著半導體行業的快速發展，用于收納元器件的載帶的應用較廣泛。在使用載帶包裝以及運輸元器件時，在將元器件容置在載帶的口袋之后，將蓋帶封合至載帶的封合面，以將元器件保持在載帶的口袋中，以便保存以及運輸。設備在將蓋帶貼合于載帶以實現口袋的封口時，需要對可能需要對蓋帶進行加熱，在進行高溫加熱封口時，蓋帶容易與載帶口袋中的元器件背面接觸。這就導致在后續工序中，進行蓋帶與載帶分離時，元器件受蓋帶上的粘接力作用粘附在蓋帶上，導致元器件損失。

發明內容

本申請的目的包括提供一種載帶和收納組件，其能夠改善現有技術中元器件容易被蓋帶粘住，導致元器件損失的問題。

本申請的實施例可以這樣實現：

第一方面，本申請提供一種載帶，包括條狀的帶體，帶體具有相對的正面和背面，帶體的正面設置有多個凹陷形成的口袋，多個口袋沿帶體的長度方向間隔排列，口袋用于容納元器件；帶體的正面還設置有多組凹槽，多組凹槽與多個口袋一一對應。

在可選的實施方式中，每組凹槽包括在帶體的長度方向間隔的兩個凹槽，口袋位于兩個凹槽之間。

在可選的實施方式中，兩個凹槽與口袋在帶體的寬度方向上的其中一端相鄰，并且相鄰的兩個口袋對應的凹槽位于不同方向的兩端。

在可選的實施方式中，每組凹槽包括在帶體的寬度方向間隔的兩個凹槽，口袋位于兩個凹槽之間。

在可選的實施方式中，兩個凹槽與口袋在帶體的長度方向上的其中一端相鄰，并且相鄰的兩個口袋對應的凹槽位于不同方向的兩端。

在可選的實施方式中，每組凹槽包括圍繞對應的口袋設置的多個凹槽。

在可選的實施方式中，載帶還包括豎立地設置于凹槽底部的支撐部。

在可選的實施方式中，支撐部的頂端設置有多個凸點。

在可選的實施方式中，帶體的正面設置有多個凸點。

在可選的實施方式中，口袋和/或凹槽的開口為矩形。

在可選的實施方式中，帶體設置有多個定位孔，多個定位孔沿帶體的長度方向間隔設置。

在可選的實施方式中，口袋的底部設置有真空吸附孔。

第二方面，本申請提供一種收納組件，用于收納元器件，包括前述實施方式中任一項的載帶，收納組件還包括條狀的蓋帶，蓋帶貼設在載帶的帶體的正面，并覆蓋口袋和凹槽的開口。

本申請實施例的有益效果包括，例如：