[發明專利]介質分層界面測量裝置及熱交換場界面測量裝置

在審

• 申請號: 202110882248.5
• 申請日: 2021-08-02
• 公開（公告）號: CN113820353A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 呼秀山;李圓圓
• 申請（專利權）人: 北京銳達儀表有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;G01N25/18
• 代理公司: 北京庚致知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 李偉波;李曉輝

本公開提供了一種介質分層界面測量裝置，介質包括固體、液體、氣體、固液混合體、氣液混合體中的至少兩種，包括：溫度改變部，溫度改變部能夠使得容納介質的容器體的溫度進行變化；溫度感應裝置，溫度感應裝置設置在容器體的外側，并且溫度感應裝置的數量為多個，多個溫度感應裝置沿著容器體的高度方向進行排布，來測量容器體的高度方向的多個溫度測量點處的溫度信號；以及控制裝置，控制裝置接收溫度感應裝置的多個溫度測量信號，并且根據多個溫度測量信號以及溫度變化信號來得到介質的分層界面的位置。本公開還提供了一種熱交換場界面測量裝置。

技術領域

本公開涉及一種介質分層界面測量裝置及熱交換場界面測量裝置。

背景技術

在某些場景下的生產過程中，需要得知容器罐體中不同介質的分界面等，以便對其進行處理。目前通常所采用的方式就是將測量儀器插入介質中，通過侵入式來對介質的情況進行檢測。該侵入式檢測方式對儀器本身將會提出較高的要求，而且其檢測精度也不能保證。

也有的采用測量反射波的方式進行測量，但是在這種方式下，對于底部具有泥層等固體或固液混合體的情況將不適用，也會極大地影響其檢測精度。

另外對于高溫罐體的情況，如果采用外部檢測方式，但是其外部設置的保溫層將會影響檢測效果與精度。

因此，如何有效地、低成本地、且精確地檢測介質的分層界面是需要解決的技術問題。

發明內容

為了解決上述技術問題之一，本公開提供了一種介質分層界面測量裝置及熱交換場界面測量裝置。

根據本公開的一個方面，一種介質分層界面測量裝置，介質包括固體、液體、氣體、固液混合體、氣液混合體中的至少兩種，包括：

溫度改變部，所述溫度改變部能夠使得容納所述介質的容器體的溫度進行變化；

溫度感應裝置，所述溫度感應裝置設置在所述容器體的外側，并且所述溫度感應裝置的數量為多個，多個溫度感應裝置沿著所述容器體的高度方向進行排布，來測量所述容器體的高度方向的多個溫度測量點處的溫度信號；以及

控制裝置，所述控制裝置接收所述溫度感應裝置的多個溫度測量信號，并且根據多個溫度測量信號以及溫度變化信號來得到所述介質的分層界面的位置。

根據本公開的至少一個實施方式，所述溫度改變部為降溫部，所述降溫部能夠使得所述容器體的溫度降低。

根據本公開的至少一個實施方式，所述容器體的外側設置有保溫層，所述降溫部為使得容器體從所述保溫層裸露的裸露帶，所述裸露帶沿著所述容器體的高度方向設置并且用于散熱冷卻。

根據本公開的至少一個實施方式，所述溫度感應裝置設置至所述裸露帶。

根據本公開的至少一個實施方式，多個溫度感應裝置沿著所述高度方向等間距地設置至所述裸露帶。

根據本公開的至少一個實施方式，所述溫度改變部為升溫部，所述升溫部能夠使得所述容器體的溫度升高。

根據本公開的至少一個實施方式，所述升溫部為加熱裝置，所述加熱裝置對所述介質進行加熱或者對所述容器體進行加熱。

根據本公開的至少一個實施方式，所述控制裝置包括主處理器，所述主處理器接收、分析及對比所述多個溫度測量信號，并且獲得所述分層界面的位置。

根據本公開的至少一個實施方式，所述多個溫度感應裝置被劃分為N組，其中N≥1且為自然數，每組溫度感應裝置設置在對應的測量盒體中，并且所述測量盒體設置在所述容器體的外側。

根據本公開的至少一個實施方式，每個測量盒體包括子處理器及子通信裝置，并且所述子處理器接收該測量盒體中的溫度感應裝置的測量信號，并且通過上述子通信裝置傳送至所述控制裝置的主處理器。