[發(fā)明專利]一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110881214.4
• 申請(qǐng)日: 2021-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN113345854A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧金良;彭喜平;何愛萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京云視樂圖數(shù)碼文印有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/34
• 分類號(hào): H01L23/34;H01L23/48
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件，包括半導(dǎo)體主板，半導(dǎo)體主板底部固定安裝有支腿，兩個(gè)支腿間設(shè)置有旋轉(zhuǎn)連接座，支腿與旋轉(zhuǎn)連接座內(nèi)部設(shè)置有鎖緊裝置，旋轉(zhuǎn)連接座底部設(shè)置有螺紋座，螺紋座遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)連接座的一側(cè)設(shè)置有支撐桿，支撐桿外表壁設(shè)置有套環(huán)風(fēng)扇，旋轉(zhuǎn)連接座下端設(shè)置有電極頭，電極頭內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)氣管，電極頭外表壁開設(shè)有氣孔，半導(dǎo)體主板內(nèi)部開設(shè)有收納槽。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用時(shí)可有效降低電極吸附污染物的現(xiàn)象，還能對(duì)半導(dǎo)體存放和使用時(shí)起到保護(hù)，提高半導(dǎo)體使用壽命的作用，適宜推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體元件性能的不斷挖掘，半導(dǎo)體元件的制作已成為近年來最受重視的領(lǐng)域之一。目前，半導(dǎo)體元件的電極結(jié)構(gòu)主要為金或鋁，當(dāng)半導(dǎo)體器件的焊線區(qū)域裸露在空氣中時(shí)，空氣中的一些污染物質(zhì)很容易吸附在電極表面從而造成污染，因此我們提出一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件。

現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷或問題：

1、現(xiàn)有的半導(dǎo)體在使用時(shí)，電極表面會(huì)產(chǎn)生吸附力，電極在長(zhǎng)時(shí)間使用后易沾染大量污染物，導(dǎo)致半導(dǎo)體在使用時(shí)出現(xiàn)接觸不良；

2、現(xiàn)有的半導(dǎo)體在存放時(shí)，由于引腳過長(zhǎng)，以出現(xiàn)引腳斷裂，從而影響半導(dǎo)體品質(zhì)；

3、現(xiàn)有的半導(dǎo)體在使用時(shí)，半導(dǎo)體主板處未設(shè)有保護(hù)裝置，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體在使用時(shí)易出現(xiàn)破損或漏水現(xiàn)象，從而燒毀半導(dǎo)體，降低了半導(dǎo)體的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件，以解決背景技術(shù)中所提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件，包括半導(dǎo)體主板，所述半導(dǎo)體主板底部固定安裝有支腿，所述兩個(gè)支腿間設(shè)置有旋轉(zhuǎn)連接座，所述支腿與旋轉(zhuǎn)連接座內(nèi)部設(shè)置有鎖緊裝置，所述旋轉(zhuǎn)連接座底部設(shè)置有螺紋座，所述螺紋座遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)連接座的一側(cè)設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿外表壁設(shè)置有套環(huán)風(fēng)扇，所述旋轉(zhuǎn)連接座下端設(shè)置有電極頭，所述電極頭內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)氣管，所述電極頭外表壁開設(shè)有氣孔，所述半導(dǎo)體主板內(nèi)部開設(shè)有收納槽。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體主板內(nèi)部位于收納槽的兩側(cè)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)裝置，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括插桿和轉(zhuǎn)動(dòng)套環(huán)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)套環(huán)的內(nèi)徑尺寸與插桿的外徑尺寸相匹配，所述轉(zhuǎn)動(dòng)套環(huán)與插桿轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體主板頂部設(shè)置有保護(hù)殼膜，所述保護(hù)殼膜內(nèi)部設(shè)置有伸縮龍骨，所述保護(hù)殼膜為抗壓防水材質(zhì)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述保護(hù)殼膜遠(yuǎn)離半導(dǎo)體主板的一側(cè)設(shè)置有連接裝置，所述連接裝置包括第一連接塊、彈性連接頭、第二連接塊、連接槽和擠壓塊，所述彈性連接頭的外寬略大于連接槽的內(nèi)管，所述彈性連接頭為T性設(shè)置。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述鎖緊裝置包括第一伸縮管、軸承、貼合塊、固定螺孔、第二伸縮管、螺紋管和旋鈕，所述第一伸縮管與第二伸縮管滑動(dòng)連接，所述第一伸縮管通過軸承與貼合塊轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置，所述固定螺孔的數(shù)量為若干個(gè)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述螺紋座的外徑尺寸與電極頭的內(nèi)徑尺寸相匹配，所述套環(huán)風(fēng)扇通過支撐桿和旋轉(zhuǎn)連接座與電極頭電性連接，所述支撐桿、旋轉(zhuǎn)連接座和電極頭均為金屬材質(zhì)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述氣孔的數(shù)量為若干個(gè)，所述氣孔為下小上大分布。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述收納槽的數(shù)量與旋轉(zhuǎn)連接座的數(shù)量相匹配，所述旋轉(zhuǎn)連接座的外徑尺寸與收納槽的內(nèi)徑尺寸相匹配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種可抑制電極表面污染物吸附的半導(dǎo)體元件，具備以下有益效果：