[發明專利]一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置

在審

• 申請號: 202110880943.8
• 申請日: 2021-08-02
• 公開（公告）號: CN113561346A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 齊風;陳健華;張淳;李倫;張豐;孫晨光;王彥君
• 申請（專利權）人: 中環領先半導體材料有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 蘇州高專知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32474
• 代理人: 冷泠

本發明公開了一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置，包括機柜，所述機柜的內部通過隔板間隔設置有設備空間，所述機柜靠近底部的設備空間內側設置有貨叉式升降機構，所述貨叉式升降機構上方的設備空間內側設置有滾籠翻轉機構，所述滾籠翻轉機構的上方設置有滾籠，所述滾籠的一側設置有人工上料機構。該一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置，用于能實現粘棒料座及單晶翻轉的裝置，以實現線切工序端物料上載的要求，同時整個過程無需人為進行干預，降低人為干預對物料造成的品質風險，有效降低物料掉落風險，保障人員及物料安全，大大提高了12寸半導體晶棒線切工序整體的自動化程度。

技術領域

本發明涉及半導體拋光片制造技術領域，具體為一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置。

背景技術

在半導體硅拋光片制造領域中,單晶產品需由晶棒狀態轉換為晶片狀態。此過程需經過粘棒及線切工序，粘棒后，晶棒與料座粘接在一起，其中料座在下，晶棒在上，而在線切工序，晶棒及料座需經過翻轉，料座在上，晶棒在下，物料在此狀態下方可進行線切工序的上料及加工。

現有的產線上由人工對粘棒后的料座及晶棒進行手動翻轉，料座及晶棒總重約為56kg，人工翻轉工程易造成人員及物料風險，造成摔棒掉棒砸人等事故。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置，以解決上述背景技術中提出的現有的產線上由人工對粘棒后的料座及晶棒進行手動翻轉，料座及晶棒總重約為56kg，人工翻轉工程易造成人員及物料風險，造成摔棒掉棒砸人等事故的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置，包括機柜，所述機柜的內部通過隔板間隔設置有設備空間，所述機柜靠近底部的設備空間內側設置有貨叉式升降機構，所述貨叉式升降機構上方的設備空間內側設置有滾籠翻轉機構，所述滾籠翻轉機構的上方設置有滾籠，所述滾籠的一側設置有人工上料機構，所述人工上料機構的上方設置有料座定位夾緊機構，所述機柜的一側設置有AGV物料對接機構。

優選的，所述AGV物料對接機構的底部四個邊角處皆固定安裝有萬向輪，且機柜的底部四個邊角處皆固定安裝有定位腳杯。

優選的，所述機柜靠近底部的一側設置有蓋板，且蓋板的表面固定安裝有把手。

優選的，所述機柜的頂部一側固定安裝有立桿，且立桿的頂端固定安裝有指示燈。

優選的，所述機柜靠近頂部的一側固定安裝有連接板，且連接板的表面嵌入固定安裝有控制面板。

優選的，所述貨叉式升降機構、滾籠翻轉機構和料座定位夾緊機構的輸入端皆通過導線與外接電源電性連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

該一種適用于12寸半導體晶棒線切工序翻轉機裝置，在進行日常使用的過程中，用于能實現粘棒料座及單晶翻轉的裝置，以實現線切工序端物料上載的要求，同時整個過程無需人為進行干預，降低人為干預對物料造成的品質風險，有效降低物料掉落風險，保障人員及物料安全，大大提高了12寸半導體晶棒線切工序整體的自動化程度。

附圖說明

圖1為本發明的主視圖；

圖2為本發明的側視圖；

圖3為本發明的俯視圖。

圖中：1、人工上料機構；2、料座定位夾緊機構；3、滾籠翻轉機構；4、貨叉式升降機構；5、AGV物料對接機構；6、指示燈；7、機柜；8、隔板；9、設備空間；10、定位腳杯；11、控制面板；12、萬向輪；13、把手；14、蓋板；15、立桿；16、連接板；17、滾籠。

具體實施方式