[發明專利]一種改性苯并環丁烯樹脂基膠膜熱熔制備方法在審
| 申請號: | 202110877979.0 | 申請日: | 2021-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN113563825A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 劉月;修志鋒;趙維維 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業集團公司濟南特種結構研究所 |
| 主分類號: | C09J7/35 | 分類號: | C09J7/35;C09J7/10;C09J145/00;C09J179/08;C09J161/16;C09J171/10;C09J181/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 王世磊 |
| 地址: | 250000*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改性 丁烯 樹脂 膠膜 制備 方法 | ||
本發明屬于耐高溫特種膠技術領域,公開了一種改性苯并環丁烯樹脂基膠膜熱熔制備方法,先稱取一定質量份數得苯并環丁烯樹脂,在160~190℃條件下,采用手動攪拌或機械攪拌的方式,進行預聚體的制備,預聚2~3h;然后將一定質量份數得熱塑性樹脂與之混合,得到膠料;再將膠料與一定質量份數得尺寸粒徑不大于10微米的無機填料混合,得到混合膠料;最后通過熱熔法將步驟三得到的混合膠料制成改性苯并環丁烯樹脂基膠膜。本發明的方法制備得到的膠膜材料對耐350℃的夾層結構透波復合材料蒙皮面板和夾心材料具有良好的高溫粘接性能,解決了現有環氧類膠膜高溫粘接性差的問題;本發明采用的熱熔法適合批量生產,由于沒有溶劑,因此成本低,環保,并且無污染。
技術領域
本發明屬于耐高溫特種膠技術領域,涉及一種改性苯并環丁烯樹脂基膠膜制備方法,具體涉及一種改性苯并環丁烯樹脂基膠膜熱熔制備方法。
背景技術
在樹脂基復合材料應用中,膠膜的主要作用是將兩種復合材料制件粘接為一個整體,例如將兩個層壓板粘接為一個整體,或者將夾芯材料(如蜂窩或泡沫)與面板材料粘接為一個整體。透波功能材料的結構多為蜂窩或泡沫夾層結構,膠膜作為夾芯材料和蒙皮材料之間的粘結材料,不僅要求具有優異的力學性能、介電性能和工藝性,還要求具有和面板材料相匹配的耐溫性。
而目前對于耐350℃的夾層結構透波復合材料的膠接材料為環氧類膠膜,但該類膠膜材料對蒙皮面板和夾心材料的高溫粘接性能差。因此需要兼具良好高溫粘接性能的膠接材料,實現耐350℃的夾層結構透波復合材料的有效粘接,保證350℃的高溫粘接可靠性。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提供了一種改性苯并環丁烯樹脂基膠膜熱熔制備方法,制備出的該膠膜可以有效提高耐350℃的夾層結構透波復合材料蒙皮面板和夾心材料的高溫粘接性差的問題,保證350℃的高溫粘接可靠性。
本發明的技術方案是:
一種改性苯并環丁烯樹脂基膠膜熱熔制備方法,包括以下步驟:
步驟一,稱取一定量的苯并環丁烯樹脂,在160~190℃條件下,采用手動攪拌或機械攪拌的方式,進行預聚體的制備,預聚2~3h,得到均勻黃色透明液體A;
步驟二,將一定量的熱塑性樹脂B與黃色透明液體A混合,得到膠料C;
步驟三,將步驟二得到的膠料C與一定量的、尺寸粒徑不大于10微米的無機填料D混合,得到膠料E;
步驟四,采用熱熔涂膜機、壓膜機或其他等效設備通過熱熔法將步驟三得到的膠料E制成膠膜,即得改性苯并環丁烯樹脂基膠膜。
進一步的,苯并環丁烯樹脂是馬來酰基苯并環丁烯、炔基苯并環丁烯、硅基苯環丁烯、硅氧烷基苯并環丁烯等中的任意一種。
優選的,苯并環丁烯樹脂是硅氧烷基苯并環丁烯。該材料工藝性好,介電常數低,介電損耗小。
進一步的,熱塑性樹脂B是聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚酰亞胺等中的任意一種。
優選的,熱塑性樹脂B是聚酰亞胺樹脂。該材料的耐熱性和韌性好,適合用于本膠膜。
進一步的,無機填料D為氣相二氧化硅或POSS。
進一步的,苯并環丁烯樹脂質量份數為50~80份,熱塑性樹脂B質量份數為30~50份,無機填料D質量份數為0~30份。
優選的,苯并環丁烯樹脂質量份數為60~70份,熱塑性樹脂B質量份數為30~35份,無機填料D質量份數為0~15份。
進一步的,無機填料D的直徑是100納米~5微米。該材料的添加影響材料的粘度,對后期使用時的涂抹精度產生影響。
本發明的優點是:
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