[發明專利]一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202110876637.7
• 申請日: 2021-07-31
• 公開（公告）號: CN113667309A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 陳威;曹衍龍;金蕊
• 申請（專利權）人: 浙江大學山東工業技術研究院
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K9/06;C08K3/08;C08K7/26;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 杜放

1.一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述導熱硅膠的原料包括乙烯基硅油、含氫硅油、二甲基硅油、化學修飾的無機填料、銅粉、白炭黑、石墨烯、催化劑及抑制劑,各組分按重量百分比計為乙烯基硅油28-35％、含氫硅油5-8％、二甲基硅油2-5％、化學修飾的無機填料35-40％、銅粉15-20％、白炭黑1-5％、石墨烯0.1-0.3％、催化劑0.02-0.06％、抑制劑0.005-0.01％；其中所述化學修飾的無機填料為通過偶聯劑對待修飾的無機填料改性獲得。

2.根據權利要求1所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述偶聯劑設為γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述待修飾的無機填料設為氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、碳化鋁中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述的白炭黑為疏水氣相法獲得的白炭黑。

5.根據權利要求1所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述的石墨烯片層為5-10層，粒徑為0.5-50μm。

6.根據權利要求1所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述催化劑為鉑金催化劑中，鉑的有效濃度為0.5％-1.0％；和/或所述抑制劑為乙炔基環己醇。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的有機無機雜化交聯的導熱硅膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：稱取一定量的去離子水于錐形瓶中，放置在恒溫水浴鍋中攪拌，向其中逐滴加入偶聯劑，50-70℃恒溫加熱攪拌1-3h，然后向其中逐漸加入待修飾的無機填料，并于70-90℃攪拌12h，冷卻后抽濾，70-90℃真空干燥箱干燥4-8h，得到的固體粉末即為化學修飾的無機填料；

S2：稱取計算量的乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑，其中抑制劑已于二甲基硅油中稀釋，機械攪拌0.5-2h，加入稱量的白炭黑，低速攪拌1-3h，使白炭黑完全分散；將計算量的銅粉、化學修飾的無機填料、石墨烯混合均勻后，逐步加入到上述體系中，加料完成后，將轉速調整到700-900rpm，繼續高速攪拌5-7h，將一定量的催化劑加入到上述體系，200-400rpm攪拌1-3h，制得的導熱硅膠可在2-4h交聯固化，獲得雜化交聯的導熱硅膠。

8.根據權利要求7所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述S1中偶聯劑與待修飾的無機填料的質量比為(0.02-0.05):1。

9.根據權利要求7所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述化學修飾的無機填料的結構式如下：

10.根據權利要求7所述的一種有機無機雜化交聯的導熱硅膠，其特征在于，所述雜化交聯的導熱硅膠的結構式如下：