[發明專利]一種抗干擾性強的半導體制冷器及其控制方法

在審

• 申請號: 202110876519.6
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113587487A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 吳龍軍
• 申請（專利權）人: 徐州領測半導體科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25B49/00
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267
• 代理人: 劉純

1.一種抗干擾性強的半導體制冷器，其特征在于，包括控制電路（1）、溫度采集電路（2）、半導體制冷片驅動電路（3）、半導體制冷片（4）；所述控制電路（1）包括微處理器（11）、LCD接口電路（12），所述微處理器（11）通過串口與上位機（5）相連接，所述微處理器（11）通過LCD接口電路（12）與LCD顯示屏（6）相連接；所述溫度采集電路（2）包括若干個溫度傳感器（21）、抗干擾測溫電路（22），每個所述溫度傳感器（21）通過抗干擾測溫電路（22）與微處理器（11）進行數據傳輸，所述外接電源（7）與半導體制冷片驅動電路（3）相連接，所述半導體制冷片驅動電路（3）與微處理器（11）相連接；所述半導體制冷片驅動電路（3）包括第一電壓轉換單元（31）、第二電壓轉換單元（32）、第一驅動單元（33）、第二驅動單元（34），所述第一電壓轉換單元（31）的輸入端與外接電源（7）相連接和輸出端所述半導體制冷片（4）的正極相連接，所述第二電壓轉換單元（32）的輸入端與外接電源（7）相連接和輸出端所述半導體制冷片（4）的負極相連接；所述第一驅動單元（33）的一端接地和另一端與所述半導體制冷片（4）的負極相連接，所述第二驅動單元（34）的一端接地和另一端與所述半導體制冷片（4）的正極相連接。

2.根據權利要求1所述的抗干擾性強的半導體制冷器，其特征在于，所述抗干擾測溫電路（22）包括濾波及差分放大電路（221）、隔離放大電路（222）、轉換電路（223），所述溫度傳感器（21）、濾波及差分放大電路（221）、隔離放大電路（222）、轉換電路（223）、微處理器（11）依次連接。

3.根據權利要求3所述的抗干擾性強的半導體制冷器，其特征在于，所述濾波及差分放大電路（221）包括低通濾波電路（2211）、差分放大電路（2212），所述低通濾波電路（2211）、差分放大電路（2212）串聯；所述低通濾波電路（2211）由兩個RC低通濾波電路（22111）并聯組成；所述RC低通濾波電路（22111）由兩個電容一個電阻組成；所述差分放大電路（2212）由三個查分放大器（22121）組成，并且所述查分放大器（22121）的輸入信號之間設置有多個電容；所述差分放大電路（2212）還包括若干個電源輸入電路（2213），每個所述電源輸入電路（2213）的電源輸入腳設置有RC濾波電路（22131）。

4.根據權利要求3所述的抗干擾性強的半導體制冷器，其特征在于，所述隔離放大電路（222）通過線性光耦進行隔離傳輸。

5.根據權利要求1所述的抗干擾性強的半導體制冷器，其特征在于，所述第一電壓轉換單元（31）為BUCK電路，所述第一電壓轉換單元（31）包括第一電壓轉換芯片（311）、第一電容（312）、第二電容（313）、第三電容（314）、第一電感（315）、第一電阻（316）及第二電阻（317）；所述第一電壓轉換芯片（311）的電壓輸入端接所述外接電源（7），所述第一電壓轉換芯片（311）的使能輸入端接微處理器（11），所述第一電壓轉換芯片（311）的地端接地，所述第一電壓轉換芯片（311）的電壓輸出端經依次串接的所述第一電感（315）、所述第一電阻（316）及所述第二電阻（317）后接地，所述第一電壓轉換芯片（311）的自舉輸入端經串聯的所述第一電容（312）后接所述第一電壓轉換芯片（311）的電壓輸出端，所述第一電壓轉換芯片（311）的反饋輸入端接所述第一電阻（316）與所述第二電阻（317）的公共端；所述第二電容（313）的一端接地，所述第二電容（313）的另一端接所述第一電壓轉換芯片（311）的電壓輸入端，所述第三電容（314）的一端接地，所述第三電容（314）的另一端接所述第一電感（315）與所述第一電阻（316）的公共端；其中，所述第一電壓轉換芯片（311）的電壓輸入端為所述第一電壓轉換單元（31）的輸入端，所述第一電感（315）與所述第一電阻（316）的公共端為所述第一電壓轉換單元（31）的輸出端。