[發(fā)明專利]一種高能量密度加熱焊接非晶合金的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110876022.4 | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN113600962B | 公開（公告）日： | 2023-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王成勇;陳偉專;唐梓敏;丁峰;王相煜 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | B23K5/00 | 分類號： | B23K5/00;B23K5/213;B23K5/22;B23K15/00;B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/00 |
| 代理公司： | 廣州市時代知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高能量 密度 加熱 焊接 合金 方法 | ||
1.一種高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：采用非晶合金的高能量密度焊接系統(tǒng)，所述非晶合金的高能量密度焊接系統(tǒng)包括第一平臺和第二平臺，所述第一平臺和所述第二平臺在直線上對齊，所述第二平臺的朝上端面設(shè)有向上突出的用于支撐起第二非晶合金板的支撐件，所述支撐件的外端為彈性端；
冷卻裝置和壓輥，所述冷卻裝置貼在第一非晶合金板的焊接端的正下方，所述壓輥貼在所述第二非晶合金板的焊接端的正上方，所述冷卻裝置和所述壓輥能沿著第一非晶合金板與第二非晶合金板的焊接移動路徑同步移動；
溫度傳感器，所述溫度傳感器位于所述第一非晶合金板的焊接端與所述第二非晶合金板的焊接端之間的位置并能沿著第一非晶合金板與第二非晶合金板的焊接移動路徑而移動；
高能量密度裝置，所述高能量密度裝置的噴頭指向第一非晶合金板的焊接端與所述第二非晶合金板的焊接端之間的位置并能移動；
主機(jī)系統(tǒng)，所述主機(jī)系統(tǒng)連接所述冷卻裝置、所述壓輥、溫度傳感器和所述高能量密度裝置的噴頭，所述主機(jī)系統(tǒng)內(nèi)儲存有若干非晶合金材料的性能數(shù)據(jù)，所述主機(jī)系統(tǒng)根據(jù)所述溫度傳感器測量的溫度來控制所述冷卻裝置、所述壓輥和所述高能量密度裝置的噴頭的工作狀態(tài)；
焊接非晶合金時，包括以下步驟：
S1、清潔待焊接的第一非晶合金板和待焊接的第二非晶合金板；
S2、將待焊接的第一非晶合金板和待焊接的第二非晶合金板分別放置在第一平臺內(nèi)和第二平臺上，所述支撐件支撐住所述第二非晶合金板，使得所述第二非晶合金板的焊接端伸至所述第一非晶合金板的焊接端上方，所述第一非晶合金板的焊接端與所述第二非晶合金板的焊接端之間留有空間位置；
S3、將壓輥和冷卻裝置調(diào)控至非晶合金待焊接的初始位置并貼住非晶合金板，將高能量密度裝置的噴頭指向非晶合金待焊接的初始位置，將溫度傳感器放置在非晶合金待焊接的初始位置，在所述主機(jī)系統(tǒng)上輸入待焊接的非晶合金的型號；
S4、啟動主機(jī)系統(tǒng)，所述主機(jī)系統(tǒng)控制高能量密度裝置的噴頭逐漸加熱非晶合金的連接界面，同時控制壓輥將第二非晶合金板的焊接端逐漸壓合在與第一非晶合金板的焊接端上，控制冷卻裝置、溫度傳感器與壓輥同步移動，使得第一非晶合金板與第二非晶合金板的焊接連接，獲得非晶合金塊體；
S5、將S4獲得的非晶合金塊體與其他非晶合金板重復(fù)進(jìn)行S2～S4步驟，獲得體積增加的非晶塊體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：所述第一平臺和所述第二平臺二者的側(cè)邊均設(shè)有若干限位件，所述限位件將所述第一平臺圍設(shè)為用于放置第一非晶合金板的第一定位空間，所述限位件將所述第二平臺圍設(shè)為用于放置第二非晶合金板的第二定位空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：所述限位件為限位柱，所述限位柱的圓面指向所述平臺的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：所述支撐件包括固定設(shè)置的管殼，所述管殼內(nèi)設(shè)有彈簧條，所述彈簧條的外端伸出所述管殼并固定有向上拱起的頂帽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：所述冷卻裝置包括肋板型的冷卻板，所述冷卻板能貼住所述第一非晶合金板的焊接端的下側(cè)面移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：所述高能量密度裝置包括機(jī)械臂，所述噴頭連接在所述機(jī)械臂上，所述機(jī)械臂驅(qū)動所述噴頭多向移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：所述機(jī)械臂與所述主機(jī)系統(tǒng)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量密度加熱焊接非晶合金的方法，其特征在于：還包括惰性氣體噴嘴，所述惰性氣體噴嘴指向第一非晶合金板與第二非晶合金板的焊接移動路徑的側(cè)邊處且能沿第一非晶合金板與第二非晶合金板的焊接移動路徑而移動。
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