[發明專利]微帶貼片天線

在審

• 申請號: 202110875669.5
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113725622A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 李艷;徐海鵬;齊望東
• 申請（專利權）人: 網絡通信與安全紫金山實驗室
• 主分類號: H01Q9/04
• 分類號: H01Q9/04;H01Q13/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種微帶貼片天線，其特征在于，包括：

主輻射單元，包括第一介質基板和主輻射開縫貼片，所述主輻射開縫貼片位于所述第一介質基板上表面，所述主輻射開縫貼片內設有第一縫隙；

寄生輻射單元，位于所述主輻射單元上方，且與所述主輻射單元具有間距；所述寄生輻射單元包括第二介質基板和寄生輻射貼片，所述寄生輻射貼片位于所述第二介質基板上表面。

2.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第一縫隙的外邊緣與所述主輻射開縫貼片的外邊緣具有間隔。

3.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述寄生輻射貼片內設有第二縫隙。

4.根據權利要求3所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述主輻射開縫貼片的形狀包括圓形、矩形或梯形；所述第一縫隙包括十字型縫隙或一字型縫隙；所述寄生輻射貼片的形狀包括圓形、矩形或梯形；所述第二縫隙包括十字型縫隙或一字型縫隙。

5.根據權利要求3所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第二縫隙的外邊緣與所述寄生輻射貼片的外邊緣部分重合。

6.根據權利要求3所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述主輻射開縫貼片的中心與所述第一縫隙的中心重合；所述寄生輻射貼片的中心與所述第二縫隙的中心重合；所述主輻射開縫貼片的中心與所述寄生輻射貼片的中心上下對應。

7.根據權利要求3所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第一縫隙的長度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.1～0.3倍，所述第一縫隙的寬度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.03～0.05倍；所述第二縫隙的長度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.1～0.3倍，所述第二縫隙的寬度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長0.03～0.05倍。

8.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述主輻射單元與所述寄生輻射單元固定連接。

9.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述主輻射單元還包括覆銅層，所述覆銅層位于所述第一介質基板的下表面。

10.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述微帶貼片天線還包括連接器，所述連接器固定于所述第一介質基板上，用于給所述主輻射單元直接饋電。

11.根據權利要求10所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述連接器包括SMA連接器，所述SMA連接器的內芯貫穿所述第一介質基板并與所述主輻射開縫貼片連接。

12.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述主輻射單元的長度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.2～0.3倍，所述主輻射單元的寬度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.2～0.3倍；所述寄生輻射單元的長度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.2～0.4倍，所述寄生輻射單元的寬度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.2～0.4倍。

13.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第一介質基板包括PCB板；所述第一介質基板的介電常數為1.0～12.0，所述第一介質基板的厚度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.005～0.03倍；所述第二介質基板包括PCB板，所述第二介質基板的介電常數為1.0～12.0，所述第二介質基板的厚度為微帶貼片天線的工作中心頻點波長的0.005～0.03倍。