[發明專利]平面巴倫有效
| 申請號： | 202110875032.6 | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN113594654B | 公開（公告）日： | 2023-10-27 |
| 發明（設計）人： | 朱卉;陳基鋒;程波;孫爽;葛紹理;羅川 | 申請（專利權）人： | 上海聯影醫療科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/10 | 分類號： | H01P5/10;H01Q1/50;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606 | 代理人： | 喬改利 |
| 地址： | 201807 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面 | ||
1.一種平面巴倫，其特征在于，包括設置在PCB基板上的第一導體帶以及第二導體帶，其中：
所述第一導體帶與第二導體帶共同形成第一支路，所述第一導體帶單獨形成第二支路；或，所述第一導體帶單獨形成第一支路，所述第一導體帶以及第二導體帶共同形成第二支路；
所述第一支路的一端與不平衡端口相連，所述第一支路的另一端設置有第一平衡端口，所述第二支路的一端與不平衡端口相連，所述第二支路的另一端設置有第二平衡端口。
2.根據權利要求1所述的平面巴倫，其特征在于，所述第一導體帶包括設置在所述PCB基板頂層的頂層導體帶以及設置在所述PCB基板底層的底層導體帶，所述頂層導體帶以及所述底層導體帶對稱設置。
3.根據權利要求2所述的平面巴倫，其特征在于，所述頂層導體帶與所述底層導體帶在所述不平衡端口以及平衡端口處相連，形成帶狀線結構。
4.根據權利要求2所述的平面巴倫，其特征在于，所述頂層導體帶與所述底層導體帶的邊沿相連，形成同軸線結構。
5.根據權利要求2所述的平面巴倫，其特征在于，所述第二導體帶包括兩層金屬導體帶，形成耦合帶狀線結構。
6.根據權利要求1所述的平面巴倫，其特征在于，所述第一導體帶包括設置在所述PCB基板底層的底層導體帶，所述第二導體帶包括設置在所述PCB基板頂層的頂層導體帶，所述第一導體帶以及第二導體帶形成微帶線結構。
7.根據權利要求1-6任一項所述的平面巴倫，其特征在于，還包括接地端，所述接地端與所述第一導體帶相連。
8.根據權利要求1所述的平面巴倫，其特征在于，所述平面巴倫還包括第一電容以及第二電容，所述第一電容一端與所述第一平衡端口相連，所述第一電容的另一端接地，所述第二電容一端與所述第二平衡端口相連，所述第二電容的另一端接地。
9.根據權利要求1或8所述的平面巴倫，其特征在于，所述平面巴倫還包括射頻電容以及隔直電容，所述射頻電容一端與不平衡端口相連，所述射頻電容的另一端接地，所述隔直電容與所述不平衡端口相連。
10.根據權利要求1所述的平面巴倫，其特征在于，所述PCB基板安裝在散熱器上。
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