[發明專利]覆晶薄膜和顯示裝置

有效

• 申請號: 202110874150.5
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113608387B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 付剛偉;鄭浩旋
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G09F9/30;H10K59/12
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

本申請公開了一種覆晶薄膜和顯示裝置，覆晶薄膜包括柔性襯底、驅動芯片、多條輸入信號線、多條輸出信號線和絕緣層，至少一條所述輸出信號線包括不直接連接的第一輸出線和第二輸出線，所述第一輸出線與所述驅動芯片連接；所述絕緣層上設有開口，所述開口貫穿所述絕緣層，并漏出所述絕緣層下方的第一輸出線和第二輸出線；所述覆晶薄膜還包括散熱組件，所述散熱組件設置在所述開口中，所述散熱組件中的電阻的一端與所述第一輸出線電連接，另一端與對應的所述第二輸出線電連接。通過上述設計，使得輸出信號線接入電阻后負載增大，電路中多余電流被電阻消耗，從而降低了覆晶薄膜中驅動芯片的載電流，避免了驅動芯片由于大電流造成的發熱問題。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜和顯示裝置。

背景技術

隨著電子與通信產業日新月異的發展，人機交互方面也越來越受到大眾強烈的需求，而在人機交互方面最基本的就是顯示器的使用，尤其是近年來需求不斷增長，這些顯示產品都盡量朝著小型化、輕薄化的方向發展，這也對顯示產品內部的電路結構尺寸大小提出了挑戰。由此，一種新的薄膜晶體管液晶顯示器(Thin?Film?Transis-tor-LiquidCrystal?Display，TFT-LCD)驅動芯片的封裝結構便應運而生，即覆晶薄膜封裝技術(ChipOn?Film，COF)。覆晶薄膜封裝技術通過把顯示驅動芯片直接封裝在柔性薄膜材料上，達到提高封裝密度、減輕重量、縮小體積、能自由彎曲安裝的目的。目前覆晶薄膜封裝技術已經成為液晶顯示面板行業的主流技術。

但是目前隨著顯示技術朝著高分辨率和高刷新率的方向發展，面板內的負載變得越來越大,從而讓覆晶薄膜上的驅動芯片的抽載電流增大，使得覆晶薄膜溫度上升；若覆晶薄膜中的熱量不能及時導出而聚集在驅動芯片的封裝區域，會影響驅動芯片的性能，甚至導致驅動芯片中的元件因為過熱而損壞。因此，如何有效解決覆晶薄膜的發熱問題是目前行業發展的一個重點方向。

發明內容

本申請的目的是提供一種覆晶薄膜和顯示裝置，以有效解決覆晶薄膜的發熱問題。

本申請公開了一種覆晶薄膜，包括柔性襯底、驅動芯片、多條輸入信號線、多條輸出信號線和絕緣層，多條所述輸入信號線、多條所述輸出信號線和驅動芯片設置在所述柔性襯底上，且所述驅動芯片的一端與多條所述輸入信號線連接，另一端與多條所述輸出信號線連接，所述絕緣層設置在所述輸入信號線和所述輸出信號線上；至少一條所述輸出信號線包括不直接連接的第一輸出線和第二輸出線，所述第一輸出線與所述驅動芯片連接，所述第二輸出線沿所述第一輸出線的延伸方向朝遠離所述驅動芯片的方向延伸；所述絕緣層上設有開口，所述開口貫穿所述絕緣層，并漏出所述絕緣層下方的第一輸出線和第二輸出線；所述覆晶薄膜還包括散熱組件，所述散熱組件設置在所述開口中，且所述散熱組件中的電阻的一端，與所述開口處對應的所述第一輸出線電連接，另一端與所述開口處對應的所述第二輸出線電連接。

可選的，所述散熱組件包括剛性襯底，所述剛性襯底設置在所述開口內，且所述電阻設置在所述剛性襯底上。

可選的，所述散熱組件還包括第一金屬線和第二金屬線，所述第一金屬線的一端與所述電阻連接，另一端與所述第一輸出線連接；所述第二金屬線的一端與所述電阻連接，另一端與所述第二輸出線連接；所述剛性襯底由絕緣材料構成，所述第一金屬線和第二金屬線固定在所述剛性襯底上。

可選的，所述電阻設置在所述剛性襯底遠離所述柔性襯底的一面；所述第一金屬線包括依次相連的第一段、第二段和第三段，所述第一段固定在所述剛性襯底的上表面，并與所述電阻的一端連接；所述第三段固定在所述剛性襯底的下表面，并與所述第一輸出線的上表面抵接；所述第二段固定在所述剛性襯底的側面，并與所述第一段、第三段連接；所述第二金屬線包括依次相連的第四段、第五段和第六段，所述第四段固定在所述剛性襯底的上表面，并與所述電阻的另一端連接；所述第六段固定在所述剛性襯底的下表面，并與所述第二輸出線的上表面抵接；所述第五段固定在所述剛性襯底的側面，并與所述第四段、第六段連接。