[發(fā)明專利]一種小型化表貼式環(huán)形器及其實現(xiàn)方法

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• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113540728A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李茂紅;周建平;楊明偉;李偉航
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江省東陽市東磁誠基電子有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 張金剛

本發(fā)明公開了一種小型化表貼式環(huán)形器，包括殼體，殼體的內(nèi)部從下至上依次設(shè)有底板、下磁鐵、下勻磁片、下鐵氧體、中心導(dǎo)體、上鐵氧體、上勻磁片、上磁鐵、下溫補片、上溫補片以及蓋板，其中，殼體為PPS一體注塑成型結(jié)構(gòu)，中心導(dǎo)體的圓周上設(shè)有引腳，引腳為貼著殼體表面向下的折彎結(jié)構(gòu)；本發(fā)明還公開了一種小型化表貼式環(huán)形器的實現(xiàn)方法。本發(fā)明中心導(dǎo)體與引腳為一體成型結(jié)構(gòu)，中心導(dǎo)體直接通過引腳末端的底腳與電路板進(jìn)行連接，不再需要通過插芯轉(zhuǎn)接到電路板上，從源頭上使電性能更加穩(wěn)定，避免了因焊接引起的失配問題，同時避免因焊接引起的產(chǎn)品短路打火問題及外觀污染問題，還降低了中心導(dǎo)體與插芯連接的阻抗失配誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小型化表貼式環(huán)形器及其實現(xiàn)方法。

背景技術(shù)

隨著5G建設(shè)及市場需求量的增加及應(yīng)用，以及這些應(yīng)用所需要的良好的室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)覆蓋，均對移動運營商提出了極高的要求。然而，現(xiàn)代建筑材料對室外無線信號的阻隔，導(dǎo)致室外無線部署無法很好地解決室內(nèi)覆蓋的問題。使得小基站呈現(xiàn)井噴式的增加，因此對波環(huán)行器和隔離器也提出了超小型化的要求。

鑒于傳統(tǒng)的環(huán)行器由金屬腔體、鐵氧體磁鐵、永磁體、中心導(dǎo)體、插芯、介質(zhì)環(huán)以及補償片等組成，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積相對較大，而小型化的組裝設(shè)計要求已慢慢制約著環(huán)行器的結(jié)構(gòu)要求，特別是小型化器件對中心導(dǎo)體及插芯的焊接要求，易產(chǎn)生短路打火的風(fēng)險，已慢慢滿足不了新一代產(chǎn)品的實際應(yīng)用需求。

鑒于此，我們設(shè)計了一款不需要焊接中心導(dǎo)體的鐵氧體環(huán)行器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種小型化表貼式環(huán)形器，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。本發(fā)明提供的一種小型化表貼式環(huán)形器，具有中心導(dǎo)體一體成型不用焊接，避免因為焊接造成外觀不良或者焊錫短路打火風(fēng)險的特點。

本發(fā)明另一目的在于提供一種小型化表貼式環(huán)形器的實現(xiàn)方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種小型化表貼式環(huán)形器，包括殼體，殼體的內(nèi)部從下至上依次設(shè)有底板、下磁鐵、下勻磁片、下鐵氧體、中心導(dǎo)體、上鐵氧體、上勻磁片、上磁鐵、下溫補片、上溫補片以及蓋板，其中，殼體為PPS一體注塑成型結(jié)構(gòu)，中心導(dǎo)體的圓周上設(shè)有引腳，殼體上設(shè)有與引腳相對應(yīng)的槽口,引腳位于槽口內(nèi)，且引腳為貼著殼體表面向下的折彎結(jié)構(gòu)。

為了避免因焊接引起的失配問題，同時避免因焊接引起的產(chǎn)品短路打火問題及外觀污染問題，在本發(fā)明中進(jìn)一步地，槽口底部設(shè)有凸塊，凸塊的上表面與中心導(dǎo)體的下表面齊平，引腳貼著凸塊的上表面折彎至與凸塊的外側(cè)表面貼合。引腳的下端折彎至與凸塊的底部貼合，與凸塊底部貼合的一端為底腳。

在本發(fā)明中進(jìn)一步地，底板和蓋板均為金屬構(gòu)件。

為了便于蓋板與殼體之間的裝配，在本發(fā)明中進(jìn)一步地，蓋板與殼體的內(nèi)壁通過螺紋嚙合連接。蓋板上表面的中間位置設(shè)有六角螺栓槽。

為了對底板進(jìn)行限位，便于底板的快速裝配，在本發(fā)明中進(jìn)一步地，殼體為上下開口的中空圓柱形結(jié)構(gòu)。殼體內(nèi)部的底端設(shè)有限位環(huán)。

在本發(fā)明中進(jìn)一步地，所述的一種小型化表貼式環(huán)形器的實現(xiàn)方法，包括以下步驟：

(一)、對殼體進(jìn)行注塑成型；

(二)、將底板、下磁鐵、下勻磁片、下鐵氧體、中心導(dǎo)體、上鐵氧體、上勻磁片、上磁鐵、下溫補片、上溫補片以及蓋板從下至上依次放入殼體內(nèi)；

(三)、底板由殼體底部的限位環(huán)進(jìn)行限位，通過內(nèi)六角扳手將蓋板擰緊；

(四)、將中心導(dǎo)體的引腳沿著凸塊的頂面折彎至與外側(cè)表面貼合；

(五)、再將引腳的下端折彎至與凸塊的底面貼合，形成底腳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：