[發明專利]一種用于芯片應力測試用應變計在審
| 申請號： | 202110872718.X | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN113607043A | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發明（設計）人： | 晏志鵬;雷宇哲;劉忙賢;雒平華;趙凱鋒 | 申請（專利權）人： | 中航電測儀器股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B7/16 | 分類號： | G01B7/16;G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 姚詠華 |
| 地址： | 723007 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片 應力 測試 應變 | ||
1.一種用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，包括設置在同一應變計基底(11)上的4～20組測量柵(12)，每行設置多組測量柵(12)，每組測量柵(12)包括至少三個不同方向的單軸測量柵。
2.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，每個單軸測量柵均設置有焊點(7)，焊點(7)設置在應變計(5)兩個相對邊或四個邊。
3.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，單軸測量柵間的夾角為0℃～180℃。
4.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，每個單軸測量柵的電阻范圍為120Ω～1000Ω。
5.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，每組測量柵(12)的間距為4～10mm。
6.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，應變計(5)包括2～4塊相同的應變計基底(11)，所有應變計基底(11)將4～20組測量柵(12)均分，所有應變計基底(11)之間粘合成應變計(5)。
7.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，應變計(5)頂部設置有散熱器(1)，應變計(5)的焊點(7)在芯片封裝或加蓋散熱器(1)區域之外。
8.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，應變計(5)包括基底膜和蓋層膜，基底膜和蓋層膜采用厚度為10μm～50μm的酚醛樹脂、環氧樹脂、聚氨酯、聚醚醚酮或聚酰亞胺薄膜。
9.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，應變計(5)采用三線制的方式連接有測試儀器。
10.根據權利要求1所述的用于芯片應力測試用應變計，其特征在于，應變計(5)的焊點(7)連接有連接導線(9)一端，連接導線(9)另一端連接有測試導線(10)，連接導線(9)直徑和硬度均小于測試導線(10)。
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