[發明專利]一種紅外探測器的焦平面找平裝置在審
| 申請號: | 202110872388.4 | 申請日: | 2021-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN113438828A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 姜立濤;劉佳;張禾;黃安明;曾衡東 | 申請(專利權)人: | 成都市晶林科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 詹權松 |
| 地址: | 610041 四川省成都市高*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 紅外探測器 平面 找平 裝置 | ||
1.一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,包括彈簧壓桿(5)、基座(1)和找平焊接臺(2),所述基座(1)為L型基座,所述基座(1)立面中間和上端位置同側延伸有與基座(1)底面平行的平板(6),所述平板(6)相同位置上設置有用于固定彈簧壓桿(5)的穿孔,所述找平焊接臺(2)放置于基座(1)底面上方,所述找平焊接臺(2)上表面與彈簧壓桿(5)垂直,所述基座(1)立面與基座(1)底面垂直。
2.根據權利要求1所述的一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,所述找平焊接臺(2)包括上基面和下基面,所述下基面用于放置傳感器(3),所述上基面用于放置電路板(4),所述電路板(4)通過螺釘固定于上基面上。
3.根據權利要求2所述的一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,所述上基面和下基面平行。
4.根據權利要求2所述的一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,所述下基面設置有用于放置傳感器(3)的沉臺。
5.根據權利要求4所述的一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,所述沉臺邊長比傳感器(3)邊長長0.2-0.3mm,所述沉臺深度為0.6-0.8mm。
6.根據權利要求1所述的一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,所述彈簧壓桿(5)包括調壓桿子和調壓彈簧,所述調壓彈簧套于調壓桿子上。
7.根據權利要求6所述的一種紅外探測器的焦平面找平裝置,其特征在于,所述調壓桿子下端固定設置有與找平焊接臺(2)上表面平行的光滑圓片。
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