[發明專利]低剖面相模天線及其組成的三維空間掃描陣列有效
| 申請號： | 202110872072.5 | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN113571886B | 公開（公告）日： | 2022-09-20 |
| 發明（設計）人： | 耿軍平;王堃;金榮洪;賀沖;梁仙靈 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q3/30;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q25/04;H01Q1/48;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剖面 天線 及其 組成 三維空間 掃描 陣列 | ||
1.一種低剖面相模天線，其特征在于，包括介質基板(1)、反射地板(2)、SSPPs天線結構(3)、寄生貼片(4)及多個饋電SMA連接器(5)；
所述介質基板(1)設置在所述反射底板上，所述SSPPs天線結構(3)設置在所述介質基板(1)上；
多個所述饋電SMA連接器(5)設置在所述SSPPs天線結構(3)的兩側，所述饋電SMA連接器(5)用于對SSPPs天線結構(3)進行饋電；
所述寄生貼片(4)設置在所述SSPPs天線結構(3)上；
所述SSPPs天線結構(3)包括第一架體(301)、第二架體(302)及第三架體(303)；
所述第一架體(301)和所述第二架體(302)分別設置在所述第三架體(303)的兩端，所述第一架體(301)遠離所述第三架體(303)的一端設置在所述介質基板(1)上，所述第二架體(302)遠離所述第三架體(303)的一端設置在所述介質基板(1)上；
所述寄生貼片(4)設置在所述第三架體(303)上。
2.根據權利要求1所述的低剖面相模天線，其特征在于，所述第一架體(301)和所述第二架體(302)垂直設置在所述第三架體(303)上。
3.根據權利要求1所述的低剖面相模天線，其特征在于，第一架體(301)、第二架體(302)及第三架體(303)均為金屬架體。
4.根據權利要求1所述的低剖面相模天線，其特征在于，所述饋電SMA連接器(5)為兩個，兩個所述饋電SMA連接器(5)分別對稱設置在所述SSPPs天線結構(3)的兩側。
5.根據權利要求4所述的低剖面相模天線，其特征在于，兩個所述饋電SMA連接器(5)之間的相位差為0°～180°。
6.根據權利要求5所述的低剖面相模天線，其特征在于，兩個所述饋電SMA連接器(5)之間的相位差通過模擬移相器模塊或數字移相器模塊實現調控。
7.根據權利要求1所述的低剖面相模天線，其特征在于，所述SSPPs天線結構(3)的剖面高度小于中心頻點對應的十分之一波長。
8.根據權利要求1所述的低剖面相模天線，其特征在于，所述寄生貼片(4)為菱形寄生貼片。
9.一種三維空間掃描陣列，其特征在于，包括四個權利要求1至8任一項所述的低剖面相模天線，四個所述低剖面相模天線呈1×4陣列設置。
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