[發明專利]共模扼流圈

在審

• 申請號: 202110872052.8
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN114068129A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 松浦耕平;比留川敦夫;植木大志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F5/00
• 分類號: H01F5/00;H01F5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;王海奇

本發明提供層疊型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz這樣的較高的頻帶，甚至超過30GHz的極高的頻帶中，也能夠抑制共模噪聲成分。共模扼流圈(1)具備：層疊體(2)，具有多個非導電體層(3a～3e)；和第一線圈(11)以及第二線圈(12)，內置于層疊體(2)，其中，當將第一線圈(11)的路徑長度設為L1，并將第二線圈(12)的路徑長度設為L2時，L1以及L2的合計長度為3.30mm以下，使第一線圈(11)中的第一線圈導體(17)與第二線圈(12)中的第二線圈導體(18)之間的非導電體層(3a～3e)的層疊方向上的間隔D為6μm以上并且26μm以下。

技術領域

該發明涉及共模扼流圈，特別是涉及具備具有被層疊的多個非導電體層的層疊體、和內置于層疊體的第一線圈以及第二線圈的層疊型的共模扼流圈。

背景技術

對于該發明來說感興趣的技術例如記載于日本特開2006－313946號公報(專利文獻1)。專利文獻1所記載的技術涉及層疊型的共模扼流圈，該共模扼流圈是超小型的薄膜型的扼流圈，能夠進行GHz附近的傳輸信號的高速傳輸。更具體而言，在專利文獻1記載了當將傳輸信號(差模信號)的衰減特性為－3dB的頻率定義為截止頻率時，該截止頻率為2.4GHz以上的共模扼流圈。

專利文獻1：日本特開2006－313946號公報

由于高速通信技術的發展，需要能夠在更高頻下，使差模信號透過，并且抑制共模噪聲成分的層疊型的共模扼流圈。

發明內容

因此，該發明的目的在于提供即使在例如25GHz～30GHz這樣的較高的頻帶，甚至在超過30GHz的極高的頻帶中，也能夠使差模信號透過，并且抑制共模噪聲成分的層疊型的共模扼流圈。

該發明所涉及的共模扼流圈具備：層疊體，具有被層疊的多個非導電體層，上述非導電體層由非導電體構成；第一線圈以及第二線圈，內置于層疊體；第一端子電極以及第二端子電極，設置于層疊體的外表面，并分別與第一線圈的相互不同的第一端以及第二端電連接；以及第三端子電極以及第四端子電極，設置于層疊體的外表面，并分別與第二線圈的相互不同的第三端以及第四端電連接。

為了解決上述的技術課題，在該發明中，第一特征在于當將第一線圈的路徑長度設為L1，并將第二線圈的路徑長度設為L2時，L1和L2的合計長度為3.30mm以下。

另外，在該發明中，第二特征在于第一線圈具有第一線圈導體，該第一線圈導體沿著非導電體層間的界面配置，第二線圈具有第二線圈導體，該第二線圈導體沿著與配置了第一線圈導體的非導電體層間的界面不同的非導電體層間的界面配置，第一線圈導體與第二線圈導體之間的非導電體層的層疊方向上的間隔為6μm以上并且26μm以下。

根據該發明，能夠降低第一線圈與第二線圈之間的雜散電容，所以能夠使共模扼流圈的高頻特性提高。

附圖說明

圖1是表示該發明的一實施方式的共模扼流圈1的外觀的立體圖。

圖2是分解表示圖1所示的共模扼流圈1的主要部分的俯視圖。

圖3是圖1所示的共模扼流圈1的俯視圖，是示意地表示在層疊方向透視內置于層疊體2的第一線圈11以及第二線圈12的圖。

圖4是表示圖1所示的共模扼流圈1中的第一線圈11所具備的第一線圈導體17的俯視圖，是用于說明線圈導體的匝數的圖。

圖5是沿著圖1的線A－A的共模扼流圈1的剖視圖。

圖6是表示在為了確認該發明的效果而實施的實驗例中制成的共模扼流圈的樣品中，代表性地對樣品9所涉及的共模扼流圈求出的共模成分的透過特性(Scc21透過特性)的圖。

圖7是表示對上述樣品9所涉及的共模扼流圈求出的差模成分的透過特性(Sdd21透過特性)的圖。

附圖標記說明