[發明專利]一種硅麥腔體線路板的加工方法

在審

• 申請號: 202110871871.0
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113613413A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 徐承升;廖發盆;陳軍民;夏軍
• 申請（專利權）人: 東莞市科佳電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

1.一種硅麥腔體線路板的加工方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)開料：按照設計要求的尺寸裁切線路板，開出基板，備用；

2)鑼板：清潔數控鑼機機臺，準備好鑼帶和指定規格的鑼刀，讀入鑼帶資料，設置合適的鑼板參數對基板進行鑼板形成腔體板的內腔框，備用；

3)壓合：將兩塊基板以及內腔框材料疊合在一起，進行壓合，得到腔體線路板，且需保證壓合后無腔體凹陷壓塌，備用；

4)鉆孔：在壓合后的線路板上鉆出槽孔，在鉆孔工序中，設置合適的鉆孔參數并控制孔內粗糙度，備用；

5)電鍍：對比步驟4)中處理后的線路板進行電鍍通孔銅厚23-27μm，電鍍盲孔銅厚12-17μm，備用；

6)干菲林，對步驟5)中處理后的線路板外層圖形進行菲林加工，做出線路，且PAD近線處不補償，而其它邊單邊補償；

7)蝕刻：將步驟6)中處理后的線路板放入蝕刻液中，蝕去非線路銅層，露出線路部分，得到最后成形線路圖案，備用；

8)印刷油墨：在步驟7)中處理后的線路板基板的單面或雙面上印刷油墨，并依次經過預烤和曝光的工序使油墨形成油墨層，備用；

9)表面處理：對步驟8)中處理后的線路板依次進行外層線路AOI檢測、感光阻焊、熱固文字，備用；

10)依次進行成型、電測、FQC，以及激光鉆腔體上的聲孔，最終完成硅麥腔體線路板的加工。

2.根據權利要求1所述的一種硅麥腔體線路板的加工方法，其特征在于：所述步驟2)中鑼板處理包括如下步驟：

S1、根據需求制作線路板外形邊框；

S2、制作鑼帶資料，根據線路板設計的內槽大小，匹配不同規格尺寸的鑼刀，并采用逆時針G41左補償的方式制作內槽鑼帶，采用逆時針G42右補償的方式制作外圍鑼帶，鑼帶資料輸出；

S3、將需要加工的線路板固定至數控鑼機機臺，根據需要加工的線路板產品型號調取相應的鑼帶資料，并設定鑼機工作參數和鑼帶補償值，其中內槽鑼帶補償值為負0.02-0.04mm，外圍鑼帶補償值為0.03-0.08mm，鑼板成型。

3.根據權利要求1所述的一種硅麥腔體線路板的加工方法，其特征在于：所述步驟3)中的壓合工序中分十段壓合：

一段，溫度設定為100-130℃，保持1-4min時間；壓力設定為500-1000kPa，保持1-3min時間，并開真空；

二段，溫度設定為110-140℃，保持4-8min時間；在10min內將壓力升為1000-2500kPa，保持3-8min時間，并開真空；

三段，在10min內將溫度升高為120-150℃，保持6-12min時間；壓力設定為800-3000kPa，保持14-18min時間，并開真空；

四段，在10min內將溫度降低為130-160℃，保持14-20min時間；壓力設定為2000-3500kPa，保持25-35min時間，并開真空；

五段，在15min內將溫度升高為140-170℃，保持10-14min時間；壓力設定為2500-3500kPa，保持20-30min時間，并開真空；

六段，在10min內將溫度降低為150-180℃，保持3-6min時間；壓力設定為3000-3500kPa，保持8-12min時間，并開真空；

七段，在10min內將溫度降低為160-190℃，保持10-14min時間；壓力設定為3000-3500kPa，保持25-35min時間，并開真空；

八段，在10min內將溫度降低為170-200℃，保持8-12min時間；壓力設定為3000-3500kPa，保持18-22min時間，并開真空；

九段，溫度設定為180-200℃，保持8-16min時間；在10min內將壓力降低為500-1500kPa，保持時間10-14min，并開真空；

十段，在15min內將溫度降低為120-130℃，保持6-10min時間；壓力設定為500-1000kPa，保持時間13-17min，并關閉真空。

4.根據權利要求1所述的一種硅麥腔體線路板的加工方法，其特征在于：所述步驟4)中鉆孔時的孔徑為0.1-0.65mm，鉆頭鉆速為50-150krpm，落速為10-50ipm，回速為400-800ipm。