[發明專利]一種MEMS壓力傳感器在審
| 申請號： | 202110870028.0 | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN113447167A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發明（設計）人： | 宋宗波;沈超群 | 申請（專利權）人： | 武漢奧特多電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01L1/18 | 分類號： | G01L1/18;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 湖北天領艾匹律師事務所 42252 | 代理人： | 胡振宇 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市經濟*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mems 壓力傳感器 | ||
1.一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，包括陶瓷基臺(1)、MEMS壓力芯片(2)以及保護罩(3)；所述陶瓷基臺(1)內設置有陶瓷電路板組(11)，所述MEMS壓力芯片(2)設置于所述陶瓷基臺(1)上并與所述陶瓷電路板組(11)電性連接，所述保護罩(3)安裝于所述陶瓷基臺(1)上并包裹所述MEMS壓力芯片(2)，所述陶瓷基臺(1)上開設有第一通孔(12)，所述MEMS壓力芯片(2)上開設有第二通孔(21)，所述第一通孔(12)與第二通孔(21)連通，所述陶瓷基臺(1)的邊緣設有凸緣(13)。
2.如權利要求1所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷基臺(1)呈圓柱形，所述第一通孔(12)貫穿所述陶瓷基臺(1)并沿所述陶瓷基臺(1)的圓心分布。
3.如權利要求2所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS壓力芯片(2)設置于所述陶瓷基臺(1)的圓心處，所述第一通孔(12)與第二通孔(21)連通。
4.如權利要求1所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述保護罩(3)內灌封有硅凝膠。
5.如權利要求4所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述保護罩(3)包括框體(31)以及蓋體(32)，所述框體(31)圍設于所述MEMS壓力芯片(2)的周圍，且所述框體(31)內灌封有硅凝膠，所述蓋體(32)蓋設于所述框體(31)上。
6.如權利要求1所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷電路板組(11)包括邦定電路板(111)以及信號調制電路板(112)，所述邦定電路板(111)與所述信號調制電路板(112)電性連接，所述信號調制電路板(112)的上表面露出于所述陶瓷基臺(1)的上表面，所述陶瓷基臺(1)的上表面設置有錫焊盤。
7.如權利要求6所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述邦定電路板(111)與所述信號調制電路板(112)平行設置，且所述信號調制電路板(112)位于所述邦定電路板(111)上方。
8.如權利要求6所述的一種MEMS壓力傳感器，其特征在于，所述信號調制電路板(112)的上表面設置有突出于所述陶瓷基臺(1)的引腳(14)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢奧特多電子科技有限公司，未經武漢奧特多電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110870028.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
