[發明專利]搬送墊

在審

• 申請號: 202110868526.1
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN114068383A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 米谷雅紀
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

本發明提供搬送墊，其能夠適當地搬送具有環狀框架的工件組，該環狀框架局部具有凹凸。搬送墊(2)與搬送機構(1)連結，能夠利用吸盤(25)對環狀框架(93)的上表面(930)的四個位置進行吸引保持而搬送至卡盤工作臺，該搬送墊(2)具有：X軸軌(21)，其沿水平面的X軸方向延伸；兩條Y軸軌(23)，該兩條Y軸軌沿在水平面上與X軸方向垂直的Y軸方向延伸并且配置于X軸軌(21)，能夠在X軸方向上移動；以及吸盤(25)，其以能夠在Y軸方向上移動的方式分別配置于Y軸軌(23)，Y軸軌(23)能夠在X軸方向上在任意的位置固定于X軸軌(21)，吸盤(25)能夠在Y軸方向上在任意的位置固定于Y軸軌(23)。

技術領域

本發明涉及與搬送機構連結的搬送墊。

背景技術

在利用切削刀具對晶片進行切削的切削裝置中，將在按照封住環狀框架的開口的方式粘貼的帶上粘貼晶片而得的工件組保持于卡盤工作臺上，按照不切斷帶的方式對晶片進行切削而形成芯片，利用帶對芯片進行支承。

全自動切削裝置具有將工件組搬送至卡盤工作臺的搬送機構，該搬送機構具有搬送墊，該搬送墊具有四個對環狀框架進行吸引保持的吸盤(例如參照專利文獻1或專利文獻2)。并且，以往的搬送墊能夠變更吸盤的位置而僅定位于與環狀框架的尺寸對應的預先確定的規定位置上(例如參照專利文獻3)。

專利文獻1：日本特開2003-243483號公報

專利文獻2：日本特開2015-233065號公報

專利文獻3：日本特開平08-069985號公報

環狀框架包括由不銹鋼等金屬形成的環狀框架和由樹脂形成的環狀框架。并且，樹脂的環狀框架是射出成型的。即，從射出樹脂的射出噴嘴對模具射出樹脂，并使樹脂硬化，將在模具內硬化的樹脂切斷而成型為環狀框架。在該樹脂的切斷時，在環狀框架的被保持面上形成凹凸。并且，在工件組的搬送時，當吸盤被定位于該凹凸時，存在無法適當地吸引保持環狀框架的問題。

由此，在配設于切削裝置等加工裝置的搬送墊中，存在如下的課題：能夠適當地搬送具有在作為被保持面的上表面局部具有凹凸的環狀框架的工件組(或者環狀框架單體)。

發明內容

用于解決上述課題的本發明是搬送墊，其與搬送機構連結，能夠利用吸盤對工件組的環狀框架的上表面的四個位置進行吸引保持而搬送至卡盤工作臺，該環狀框架具有內徑比晶片的直徑大的開口，該工件組是在按照將該環狀框架的該開口封住的方式粘貼的帶上粘貼晶片而得的，其中，該搬送墊具有：X軸軌，其沿水平面的X軸方向延伸；兩條Y軸軌，該兩條Y軸軌沿在水平面上與X軸方向垂直的Y軸方向延伸，并且該兩條Y軸軌配置于該X軸軌，能夠在X軸方向上移動；以及該吸盤，其以能夠在Y軸方向上移動的方式分別配置于該Y軸軌，該Y軸軌能夠在X軸方向上在任意的位置固定于該X軸軌，該吸盤能夠在Y軸方向上在任意的位置固定于該Y軸軌。

優選所述X軸軌具有：槽，其沿X軸方向延伸；螺母，其能夠在該槽內固定于任意的位置；以及凹部，其形成于該螺母，所述Y軸軌具有：把持部，其把持該X軸軌并能夠在X軸方向上移動；以及柱塞，其配置于該把持部的與該螺母對置的內側，與該螺母的該凹部嵌合。

優選所述Y軸軌具有：把持部，其把持所述X軸軌并能夠在X軸方向上移動；以及施力部，其配置于該把持部，按照把持該X軸軌的方式進行施力。

優選所述X軸軌具有沿X軸方向延伸的磁性體，所述Y軸軌具有：把持部，其把持該X軸軌并能夠在X軸方向上移動；以及磁鐵，其配置于該把持部，與該磁性體進行磁吸附。