[發(fā)明專利]一種微LED植球設(shè)備及其植球方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110867545.2
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113314646B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅雪方;李雍;羅子杰;陳文娟
• 申請（專利權(quán)）人: 羅化芯顯示科技開發(fā)（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;B23K3/08
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1.一種微LED植球設(shè)備，其包括植球模板、轉(zhuǎn)移頭和吸料盤；

所述植球模板包括在其上表面的凹腔，在所述凹腔的中間位置具有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸上具有能夠隨著所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的刮板；在所述凹腔的底部具有放置焊球的多個凹槽，所述凹槽用于盛放焊球和助焊劑，每一個所述凹槽的底部均具有一個貫通至所述植球模板下表面的通孔，所述通孔的孔徑大小使得助焊劑無法在無外力情況下流動至所述通孔中；

所述轉(zhuǎn)移頭包括主體部和從所述主體部的下表面突出的吸附部，所述吸附部能夠恰好卡合到所述凹腔內(nèi)以用于吸附所述凹槽內(nèi)的焊球；

所述吸料盤包括在其上表面的多個吸附口，所述多個吸附口與所述多個凹槽一一對應(yīng)設(shè)置，且所述吸料盤的上表面可以氣密性的接合至所述植球模板的下表面，所述吸料盤用于部分去除所述凹槽內(nèi)的助焊劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微LED植球設(shè)備，其特征在于：所述吸附部的底部包括用于容置所述刮板的容納槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微LED植球設(shè)備，其特征在于：所述吸料盤的上表面包括橡膠材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微LED植球設(shè)備，其特征在于：所述吸料盤內(nèi)還包括與所述多個吸附口連通的管路，所述管路與抽氣裝置連通以實(shí)現(xiàn)負(fù)壓。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微LED植球設(shè)備，其特征在于：所述刮板用于刮涂助焊劑以及推動焊球。

6.一種微LED植球方法，包括：

（1）提供權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的微LED植球設(shè)備；

（2）將所述吸料盤的上表面與植球模板的下表面氣密性接合，以使得所述多個吸附口與所述多個凹槽一一對應(yīng)連通；

（3）在所述凹腔內(nèi)放入助焊劑，并利用所述刮板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)刮涂，以使得所述多個凹槽內(nèi)被所述助焊劑填充，并除去多余的助焊劑；

（4）通過所述吸料盤的多個吸附口吸出所述多個凹槽內(nèi)的部分助焊劑；

（5）在所述凹腔內(nèi)放入多個焊球，并利用所述刮板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)以使得所述多個凹槽內(nèi)均被填入一焊球，被填入到凹槽內(nèi)的焊球與助焊劑接觸并粘附；

（6）利用轉(zhuǎn)移頭的所述吸附部吸附多個凹槽內(nèi)的蘸有助焊劑的焊球；

（7）利用轉(zhuǎn)移頭將蘸有助焊劑的焊球轉(zhuǎn)移至多個微LED芯片上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微LED植球方法，其特征在于：步驟（7）具體包括：將多個微LED芯片固定于臨時載板上，然后將轉(zhuǎn)移頭對準(zhǔn)該臨時載板并壓合至多個微LED芯片上，以使得蘸有助焊劑的焊球分別多個微LED芯片的電極上，最后，除去吸附部的吸附力并移除所述轉(zhuǎn)移頭，使得蘸有助焊劑的焊球留在多個微LED芯片上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微LED植球方法，其特征在于：還包括步驟（8）：提供一驅(qū)動電路板，并將步驟（7）中的多個微LED芯片通過蘸有助焊劑的焊球焊接于所述驅(qū)動電路板上，然后進(jìn)行回流。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微LED植球方法，其特征在于：在步驟（5）中，每個凹槽內(nèi)的焊球至少3/4的表面被助焊劑覆蓋。