[發明專利]制熱地板

在審

• 申請號: 202110867411.0
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113389350A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 李永武;楊敏
• 申請（專利權）人: 光之科技（北京）有限公司
• 主分類號: E04F15/04
• 分類號: E04F15/04;F24D13/02;B27M1/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明實施例提出一種制熱木地板。制熱木地板包括基材、發熱芯片和面層，發熱芯片設置在基材上，發熱芯片包括電熱轉換材料和第一基底，電熱轉換材料通過真空鍍膜覆蓋在第一基底上形成導電層，第一基底封裝以形成發熱芯片；面層覆蓋在發熱芯片上；其中，底層和/或面層包括進行炭化處理的木質資源材料。本發明的制熱木地板將所述發熱芯片通電后產生熱量達到制暖效果，而且基材和/或面層進行碳化處理，有效減小發熱芯片升溫造成基材和/或面層產生的變形。

技術領域

本發明涉及家居建材技術領域，尤其涉及一種制熱地板。

背景技術

目前南方冬季寒冷潮濕，而且南方除了使用空調之外沒有有效的采暖措施。因此，多數南方地區在沒有地暖的情況下，使用空調采暖。但是與地暖相比，空調是按照從上向下的方式進行采暖，會造成熱量產生不均勻，而且會對人產生體感不適，而且空調的受熱范圍受到限制，熱利用率低，而且空調運行中會產生噪音。同時，有部分地區在木地板下方直接放置加熱元件，以想要達到地暖的效果，但是單純的對木地板進行加熱，會造成木地板產生較大的形變，造成無法彌補的損傷。

發明內容

本發明實施例提供一種制熱地板，以解決現有技術中的一個或者多個技術問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種制熱地板，包括：

底層；

發熱芯片，所述發熱芯片設置在所述底層上，所述發熱芯片包括電熱轉換材料和第一基底，所述電熱轉換材料通過真空鍍膜覆蓋在所述第一基底上形成導電層，所述第一基底封裝以形成發熱芯片，所述發熱芯片用于在通電后產生熱量；

面層，所述面層覆蓋在所述發熱芯片上；其中，所述底層和/或所述面層包括進行炭化處理的木質資源材料。

第二方面，本發明實施例提供了一種制熱地板，包括：

底層；

發熱芯片，所述發熱芯片設置在所述底層上，所述發熱芯片包括電熱轉換材料和第一基底，所述電熱轉換材料通過真空鍍膜覆蓋在所述第一基底上形成導電層，所述第一基底封裝以形成發熱芯片，所述發熱芯片用于在通電后產生熱量；

面層，所述面層覆蓋在所述發熱芯片上；其中，所述底層和所述面層的厚度相同。

在一種較佳的實施方式中，所述導電層的厚度范圍包括10nm～1000nm，所述發熱芯片的厚度范圍包括200um～1000um。

在一種較佳的實施方式中，制熱地板還包括平衡層，所述平衡層設置在所述底層下，所述平衡層包括進行碳化處理的木質資源材料。

在一種較佳的實施方式中，所述木質資源材料包括木材、竹材、藤材、灌木的根莖、各種作物秸稈、強化木、復合實木、軟木以及木塑材料。

在一種較佳的實施方式中，所述面層的厚度范圍包括0.6mm～5mm，所述制熱地板的厚度范圍包括8mm～22mm。

在一種較佳的實施方式中，制熱地板還包括第二基底，所述第二基底設置在所述底層與所述平衡層之間，且所述第一基底與所述第二基底的厚度和材料均相同。

在一種較佳的實施方式中，所述第一基底和所述第二基底包括PET材料。

在一種較佳的實施方式中，制熱地板還包括第一保護層和第二保護層，所述第一保護層覆蓋在所述面層裸露的表面上，所述第二保護層覆蓋在所述平衡層裸露的表面上。

在一種較佳的實施方式中，所述第一保護層和第二保護層包括熱固性樹脂浸漬紙。

上述技術方案中的一個技術方案具有如下優點或有益效果：制熱木地板將所述發熱芯片通電后產生熱量達到制暖效果，而且底層和/或面層進行碳化處理，有效減小發熱芯片升溫造成底層和/或面層產生的變形。