[發(fā)明專利]一種防潮貼片燈珠的制備工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110866029.8
• 申請(qǐng)日: 2021-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113675318A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文勝;趙炳倫;周標(biāo)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東長(zhǎng)利光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 廖華均

本發(fā)明公開(kāi)了一種防潮貼片燈珠的制備工藝，包括固晶前處理：對(duì)支架進(jìn)行第一次清洗處理；固晶處理：對(duì)已經(jīng)進(jìn)行清洗處理的支架進(jìn)行固晶作業(yè)，其中，固晶作業(yè)包括在支架相應(yīng)位置點(diǎn)固晶膠，最后將光源芯片放置于固晶膠上進(jìn)行固晶作業(yè)；固晶后處理：將已經(jīng)結(jié)束固晶處理的支架進(jìn)行第二次清洗處理；焊線作業(yè)：將已經(jīng)完成第二次清洗處理的支架取出，將支架上的光源芯片于連接線進(jìn)行焊接；點(diǎn)膠處理：待支架上的芯片完成焊線作業(yè)后，對(duì)支架進(jìn)行硅膠點(diǎn)膠；烘干處理：點(diǎn)膠處理結(jié)束后，將支架送入烘烤裝置中進(jìn)行烘干處理；其中，第一次清洗處理與第二次清洗處理均為離子清洗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及貼片燈珠技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種防潮貼片燈珠的制備工藝。

背景技術(shù)

TOP類貼片燈珠屬于潮濕敏感性元件，大氣中的濕氣由燈珠表面滲透到內(nèi)部之中。貼片燈珠焊接到電路板上的過(guò)程是將其通過(guò)溫度為160℃-260℃的回流焊，在高溫狀態(tài)下，滲入其中的濕氣快速膨脹產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞LED元件，從而出現(xiàn)材料內(nèi)膠裂、分層或金線損傷等可靠性失效問(wèn)題。

現(xiàn)有的TOP類貼片燈珠的防潮等級(jí)為L(zhǎng)EVEL5a級(jí)，在車間≦30℃/60％RH的環(huán)境中，使用壽命只有24小時(shí)，而在實(shí)際使用中對(duì)燈珠的操作時(shí)間的要求非常嚴(yán)苛，時(shí)間控制上稍有不慎就會(huì)容易造成貼片燈珠的失效，非常不方便，而且嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提供一種防潮貼片燈珠的制備工藝，使生產(chǎn)出來(lái)的TOP類5050貼片燈珠，在車間≦30℃/60％RH的環(huán)境中，車間使用壽命由24小時(shí)提高到72小時(shí)，而且過(guò)回流焊后不會(huì)出現(xiàn)燈珠失效不良。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種防潮貼片燈珠的制備工藝，包括

固晶前處理：對(duì)支架進(jìn)行第一次清洗處理；

固晶處理：對(duì)已經(jīng)進(jìn)行清洗處理的支架進(jìn)行固晶作業(yè)，其中，固晶作業(yè)包括在支架相應(yīng)位置點(diǎn)固晶膠，最后將光源芯片放置于固晶膠上進(jìn)行固晶作業(yè)；

固晶后處理：將已經(jīng)結(jié)束固晶處理的支架進(jìn)行第二次清洗處理；

焊線作業(yè)：將已經(jīng)完成第二次清洗處理的支架取出，將支架上的光源芯片于連接線進(jìn)行焊接；

點(diǎn)膠處理：待支架上的芯片完成焊線作業(yè)后，對(duì)支架進(jìn)行硅膠點(diǎn)膠；

烘干處理：點(diǎn)膠處理結(jié)束后，將支架送入烘烤裝置中進(jìn)行烘干處理；

其中，第一次清洗處理與第二次清洗處理均為離子清洗。

本發(fā)明的一種防潮貼片燈珠的制備工藝至少具有以下有益效果：本實(shí)施例通過(guò)在對(duì)支架進(jìn)行固晶前先進(jìn)行第一清洗處理，可增加芯片與支架碗杯的粘合性，在結(jié)束第一次清洗處理后進(jìn)行固晶處理，將光源芯片放置于支架已點(diǎn)固晶膠的位置，隨后對(duì)已完成固晶處理的支架進(jìn)行第二次清洗處理，使在后續(xù)的焊線作業(yè)時(shí)，有效增加了金線與光源芯片的電極、金線與支架的焊接牢固性，并且使在對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠處理時(shí)，消除了硅膠粘合性差/支架臟污可能導(dǎo)致的硅膠膠體剝離失效不良的現(xiàn)象，使支架與硅膠的粘合性更好。在結(jié)束焊線作業(yè)后對(duì)支架進(jìn)行硅膠點(diǎn)膠工序，以保護(hù)光源芯片和提高光源芯片的光斑均勻，點(diǎn)膠結(jié)束后對(duì)工件進(jìn)行烘干處理。其中，需要說(shuō)明的是，第一次清洗處理與第二次清洗護(hù)理均為離子清洗。

根據(jù)本發(fā)明第一方面的一種防潮貼片燈珠的制備工藝，第一次清洗處理和第二次清洗處理的離子清洗功率為200W。

根據(jù)本發(fā)明第一方面的一種防潮貼片燈珠的制備工藝，在固晶處理后，固晶后處理之前，需要更換承裝工件的料盤，防止支架被二次污染，提高支架的潔凈度。

根據(jù)本發(fā)明第一方面的一種防潮貼片燈珠的制備工藝，第一次清洗處理的氣體流量為10ml/min，第二次清洗處理的氣體流量為3ml/min。