[發明專利]一種對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置

在審

• 申請號: 202110864792.7
• 申請日: 2021-07-29
• 公開（公告）號: CN113631006A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 陳皓
• 申請（專利權）人: 佛山市清勇智能科技有限公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;H05K7/14;H05K7/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電子芯片緊固件技術領域，且公開了一種對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置，包括框架，所述框架內部的左右兩端均固定安裝有按壓膜，所述按壓膜的相對面上固定安裝有滑動桿，所述滑動桿的相對面上活動鉸接有緊固機構，所述緊固機構包括：連接管，所述連接管的內部開設有通氣槽。該對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置，通過在固定板插入到待接入卡槽中，在壓膜板被壓縮過程中，可以帶動活動連桿運動，活動連桿在固定板上滑動，然后配合支撐桿的作用，穩定的向兩側運動，同時帶動接觸桿在對抽真空囊施加壓力，將抽真空囊中的氣體排出，從而實現了抽真空的效果，避免連接槽中氧氣與芯片元件氧化，降低其壽命。

技術領域

本發明涉及電子芯片緊固件技術領域，具體為一種對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置。

背景技術

電子運輸在很多領域，只要涉及到電的行業中，都會有電子的存在，隨著科技的發展，一種集成電子芯片被發明出來，但是電子芯片為了方便更換，經常是活動安裝在框架中的，在使用時可以方便拆卸，但是目前的電子芯片緊固件在使用過程中，經常會出現緊固力過大，導致芯片被壓壞，而且也會出現壓力過小，導致芯片出現松動，最終影響其使用。

所以針對上述提出的問題，現在急需一種不僅可以方便電子芯片拆卸的裝置，而且在緊固過程中，不會出現壓緊力過大，導致芯片被壓壞的現象發生，同時也可以滿足，在使用過程中，方便對接，可以將電子芯片安裝件內部的空氣排出，造成低氧環境，增加芯片使用壽命。

因此，一種對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置應運而生。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置，具備緊固力大小適中，不會出現壓壞芯片等優點，解決了現有技術中緊固力大小不方便調節，且容易出現壓壞的問題。

(二)技術方案

為實現上述緊固力大小適中，不會出現壓壞芯片等目的，本發明提供如下技術方案：一種對電子方形芯片外表面具有保護功能的裝置，包括框架，所述框架內部的左右兩端均固定安裝有按壓膜，所述按壓膜的相對面上固定安裝有滑動桿，所述滑動桿的相對面上活動鉸接有緊固機構，所述緊固機構包括：連接管，所述連接管的內部開設有通氣槽，所述連接管的內部固定安裝有膨脹囊，所述框架的內部固定安裝有插接板，所述插接板的內部開設有均勻分布的限位槽，所述插接板的內部活動鉸接有接觸板。

優選的，所述通氣槽與按壓膜之間的連接關系為連通設計，所述通氣槽與膨脹囊之間的連接關系也為連通設計，所述膨脹囊的形狀為弧形設計，所述膨脹囊與接觸板之間的連接關系為緊密接觸，膨脹囊體積變大會與接觸板接觸，從而推動弧形板擠壓連接彈簧向插接板靠近，實現了緊固的效果。

優選的，所述限位槽、接觸板的個數均為四個設計，分別分布在插接板的四個直角角落，所述接觸板的相背面上均通過連接彈簧活動安裝有弧形板，所述弧形板與膨脹囊之間的連接關系為緊密接觸，通過將框架插入到待安裝位置上，然后由于空間的限制力，會首先對按壓膜進行擠壓，按壓膜受到擠壓，體積變小，會將內部的氣體從連接管的通氣槽運輸到膨脹囊中，膨脹囊體積變大，會向弧形板靠近，從而推動弧形板擠壓連接彈簧，在接觸板的內部相互靠近，可以對方形芯片進行收固，且在氣體的作用下，不會出現壓力過大損傷芯片，達到了方便固定且不易破壞芯片的效果。

優選的，所述插接板的內部活動插接有方形芯片，所述方形芯片與限位槽之間的連接關系為滑動連接，所述弧形板為橡膠材料制作而成，弧形板，弧形板表面的橡膠層設計，可以更好的事方形芯片在使用中，不會因為硬性接觸，而導致芯片表面受損，保持的芯片的完整，提高其在使用過程中的壽命。

優選的，所述框架的下端固定安裝有接入板，所述接入板的內部固定安裝有抽真空機構，抽真空機構可以將安裝空間內部的氧氣排出，從而保持芯片在低氧的空間中運行，避免芯片發熱與氧氣發生氧化，降低芯片的使用壽命。