[發明專利]殼體的制備方法、殼體及電子設備在審
| 申請號: | 202110864461.3 | 申請日: | 2021-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN113573526A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 田彪 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李漢亮 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 制備 方法 電子設備 | ||
1.一種殼體的制備方法,其特征在于,包括:
制備蒙砂玻璃;
提供第一基材,在所述第一基材與所述蒙砂玻璃之間設置第一膠層,對所述第一基材與所述蒙砂玻璃進行壓合,將所述蒙砂玻璃表面的紋理轉移至所述第一膠層上,所述第一膠層表面的紋理與所述蒙砂玻璃表面的紋理相反;
對所述第一膠層進行固化,將所述蒙砂玻璃與所述第一膠層分離,固化后的所述第一膠層與所述第一基材共同構成第一復合板材;
將所述第一復合板材直接作為殼體,或者,在所述第一復合板材中所述第一基材背離所述第一膠層的一側貼附所述第一透明基板,得到殼體。
2.根據權利要求1所述的殼體的制備方法,其特征在于,所述第一膠層的材質為光感膠水,對所述第一膠層進行固化的方式為紫外光照射。
3.根據權利要求1所述的殼體的制備方法,其特征在于,所述第一膠層表面設有間隔設置的多個凹坑,所述凹坑的深度為0.5μm-5μm。
4.根據權利要求3所述的殼體的制備方法,其特征在于,所述凹坑的深度為2μm-3μm。
5.根據權利要求1所述的殼體的制備方法,其特征在于,所述第一基材的材質為聚碳酸酯;或者
所述第一基材包括層疊設置的第一板體與第二板體,所述第一板體的材質為聚碳酸酯,所述第二板體的材質為聚甲基丙烯酸甲酯。
6.根據權利要求1所述的殼體的制備方法,其特征在于,所述第一透明基板為玻璃基板或者透明有機板材。
7.一種殼體,采用如權利要求1-6中任一項所述的殼體的制備方法制得。
8.一種殼體的制備方法,其特征在于,包括:
制備蒙砂玻璃;
提供第一基材,在所述第一基材與所述蒙砂玻璃之間設置第一膠層,對所述第一基材與所述蒙砂玻璃進行壓合,將所述蒙砂玻璃表面的紋理轉移至所述第一膠層上,所述第一膠層表面的紋理與所述蒙砂玻璃表面的紋理相反;
對所述第一膠層進行固化,將所述蒙砂玻璃與所述第一膠層分離,固化后的所述第一膠層與所述第一基材共同構成第一復合板材;
提供第二基材,在所述第二基材與所述第一復合板材之間設置第二膠層,對所述第二基材與所述第一復合板材進行壓合,將所述第一膠層表面的紋理轉移至所述第二膠層上,所述第二膠層表面的紋理與所述蒙砂玻璃表面的紋理相同;
對所述第二膠層進行固化,將所述第一復合板材與所述第二膠層分離,固化后的所述第二膠層與所述第二基材共同構成第二復合板材;
將所述第二復合板材直接作為殼體,或者,在所述第二復合板材中所述第二基材背離所述第二膠層的一側貼附所述第二透明基板,得到殼體。
9.一種殼體,采用如權利要求8所述的殼體的制備方法制得。
10.一種電子設備,其特征在于,包括如權利要求7或9所述的殼體。
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