[發明專利]一種復合型的高精密PCB線路板

有效

• 申請號: 202110862236.6
• 申請日: 2021-07-29
• 公開（公告）號: CN113597087B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 程林海;曹文英
• 申請（專利權）人: 昆山金鵬電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H05K5/02
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 修雪靜

本發明涉及PCB線路板技術領域，具體地說，涉及一種復合型的高精密PCB線路板。其包括印制板，印制板至少包括：保護體，保護體包括焊接頂板,焊接頂板開設有電路倉，焊接頂板開設有一號焊口，電路倉連接有絕緣底板，絕緣底板包括底部殼體，底部殼體設置有導熱塑料；電路板，電路板包括電路框，兩個電路框之間設置有連接體，電路框設置有電路模組，電路模組包括導通體，導通體包括導通塊，導通塊開設有二號焊口，導通塊開設有導通槽，導通槽設置有金屬塊。本發明主要提出一種規格可變的復合型PCB線路板。

技術領域

本發明涉及PCB線路板技術領域，具體地說，涉及一種復合型的高精密PCB線路板。

背景技術

PCB為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用，可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性，然而現有的PCB線路板規格單一，需要根據不同用途使用不同規格線路板，線路板的使用效率低，因此需要一種復合型的規格可變的線路板。

發明內容

本發明的目的在于提供一種復合型的高精密PCB線路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明目的在于，提供了一種復合型的高精密PCB線路板，包括印制板，所述印制板至少包括：

保護體，所述保護體包括焊接頂板,所述焊接頂板的底部開設有電路倉，所述焊接頂板的頂部開設有若干貫穿其表面的一號焊口，所述一號焊口與所述電路倉相連通，所述電路倉內連接有絕緣底板，所述絕緣底板包括位于所述電路倉內的底部殼體，所述底部殼體的底部設置有導熱塑料；

電路板，所述電路板包括兩個位于所述電路倉內的電路框，所述電路框底部與所述底部殼體頂部緊密接觸，兩個所述電路框之間設置有連接體，所述電路框為“口”字型結構，所述電路框內設置有電路模組，所述電路模組包括位于所述電路框內的導通體，所述導通體包括多個導通塊，所述導通塊頂部開設有貫穿其表面的二號焊口，所述二號焊口與所述一號焊口相連通，所述導通塊內開設有導通槽，所述導通槽與所述二號焊口相連通，所述導通槽內設置有金屬塊。

作為本技術方案的進一步改進，所述焊接頂板頂部表面涂抹有線路板保護漆。

作為本技術方案的進一步改進，所述電路倉內表面設置有定位體，所述底部殼體相應設置有底部定位槽，所述電路框相應開設有中間定位槽，所述定位體與所述底部定位槽卡接配合，所述定位體與所述中間定位槽卡接配合。

作為本技術方案的進一步改進，所述金屬塊開設有貫穿其表面的連接槽，所述金屬塊為“十”字型結構，所述金屬塊中部設置有分層，所述金屬塊末端設置有連通體，所述金屬塊與相鄰所述金屬塊通過所述連通體相連接。

作為本技術方案的進一步改進，所述電路模組包括空白塊，所述空白塊為立方體結構。

作為本技術方案的進一步改進，所述導熱塑料底部開設有導熱槽，所述導熱槽內連接有散熱體，所述散熱體為“井”字型結構，所述散熱體頂部設置有導熱條，所述導熱條位于所述導熱槽內與所述導熱槽相連接。

作為本技術方案的進一步改進，所述底部殼體底部設置有架空腳，所述散熱體內開設有貫穿其表面的流通口。

作為本技術方案的進一步改進，所述焊接頂板頂部表面設置有輔助體，所述輔助體包括與所述焊接頂板相連接的輔助框，所述輔助框頂部開設有一號滑動槽，所述一號滑動槽內連接有一號位移體，所述一號位移體底部兩端設置有一號滑動體，所述一號滑動體與所述一號滑動槽滑動連接，所述一號位移體開設有二號滑動槽，所述二號滑動槽內滑動連接有二號位移體，所述二號位移體開設有滑動連接槽，所述二號位移體開設有三號滑動槽，所述三號滑動槽內滑動連接有放置框。