[發明專利]熱模擬試驗機用測試樣品及拉伸夾具有效
| 申請號: | 202110862116.6 | 申請日: | 2021-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN113588445B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發明(設計)人: | 王揚衛;韓寶鋒;安瑞;于江祥;陳坤;程煥武 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學;北京電子工程總體研究所 |
| 主分類號: | G01N3/18 | 分類號: | G01N3/18;G01N3/04 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 張天一 |
| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模擬 試驗 測試 樣品 拉伸 夾具 | ||
本發明公開了一種熱模擬試驗機用測試樣品及拉伸夾具,涉及材料動態力學實驗技術領域。熱模擬試驗機用測試樣品包括平行段和固定在兩端的夾持過渡段,平行段的外壁上用于固定測溫元件,并通過測溫元件測溫;熱模擬試驗機用拉伸夾具包括兩組夾持件,兩組夾持件分別用于電連接熱模擬試驗機的正負極,在熱模擬試驗機的測試端的作用下夾緊兩個夾持過渡段并拉伸平行段,夾持件內設有夾持腔和均溫腔,夾持腔的內壁能夠與夾持過渡段的外壁貼合,平行段位于均溫腔內,且夾持過渡段上靠近平行段的一端伸入至均溫腔內,兩組夾持件不接觸。該熱模擬試驗機用測試樣品及拉伸夾具能夠增加測試樣品的加熱均勻性,且保證測試結果的有效性。
技術領域
本發明涉及材料動態力學實驗技術領域,具體是涉及一種熱模擬試驗機用測試樣品及拉伸夾具。
背景技術
隨著科學技術的進步,各行業對材料的性能要求越來越高,Gleeble熱模擬試驗機為研究材料在高溫環境下的靜動態力學性能提供了技術保障。Gleeble熱模擬試驗機的加熱方式為電阻加熱,電流經樣品夾持件流經試樣,靠試樣自身產生熱量形成高溫環境。
傳統棒狀拉伸試樣與夾持件螺紋連接,其連接方式導致試樣與夾持件接觸不充分、電流傳導不穩定,進而容易出現樣品受熱不均勻、夾持件局部溫度過高等問題;對于韌性較差或強度較高的材料,螺紋加工較為困難,并且螺紋的引入易誘發裂紋萌生,造成樣品在測試過程中從螺紋處斷裂失效,使試驗結果無效。
發明內容
本發明的目的是提供一種熱模擬試驗機用測試樣品及拉伸夾具,以解決上述現有技術存在的問題,增加測試樣品的加熱均勻性,且保證測試結果的有效性。
為實現上述目的,本發明提供了如下方案:
本發明提供了一種熱模擬試驗機用測試樣品,包括平行段和兩個夾持過渡段,兩個所述夾持過渡段分別固定在所述平行段的兩端,所述夾持過渡段用于被夾持件夾持,且所述夾持過渡段能夠在夾持件的帶動下拉伸所述平行段,兩個所述夾持過渡段上相互靠近的一端始終不接觸夾持件的內壁,且所述夾持過渡段上用于接觸夾持件內壁的部分能夠與夾持件內壁貼合并被夾持件夾緊,所述平行段的外壁上用于固定測溫元件,并通過測溫元件測溫。
優選地,所述夾持過渡段包括過渡段和夾持段,所述過渡段固定在所述平行段的一端,所述過渡段的另一端與所述夾持段的一端固定,所述夾持段和所述過渡段均用于夾緊于夾持件內部,且所述過渡段上遠離所述夾持段的一端用于伸入至夾持件的均溫腔內。
優選地,所述過渡段和所述平行段之間的外側壁平滑過渡。
優選地,所述夾持段為圓臺狀,且自遠離向靠近所述過渡段,所述夾持段的外徑逐漸減小;所述過渡段為圓柱狀,且所述過渡段的外徑與所述夾持段的最小外徑相等;所述平行段為圓柱狀,且所述平行段的外徑小于所述過渡段的外徑。
本發明還提供了一種熱模擬試驗機用拉伸夾具,用于夾持上述技術方案中任一項所述的熱模擬試驗機用測試樣品,包括兩組夾持件,兩組所述夾持件分別用于夾持兩個所述夾持過渡段,且兩組所述夾持件分別用于電連接熱模擬試驗機的正極和負極,并用于在熱模擬試驗機的測試端的作用下夾緊所述熱模擬試驗機用測試樣品,所述夾持件內設有夾持腔和均溫腔,所述夾持件夾緊所述夾持過渡段時,所述夾持腔的內壁與所述夾持過渡段的外壁貼合,所述平行段位于所述均溫腔內,且所述夾持過渡段上靠近所述平行段的一端伸入至所述均溫腔內,兩組所述夾持件之間不接觸。
優選地,所述夾持件包括兩個夾塊,兩個所述夾塊的結構相同,且兩個所述夾塊的外壁用于接觸熱模擬試驗機的測試端,并在熱模擬試驗機的測試端的擠壓下對所述熱模擬試驗機用測試樣品夾緊,兩個所述夾塊在夾持所述熱模擬試驗機用測試樣品時,兩個所述夾塊始終不接觸;所述夾塊的一側設有相連通的容置槽和均溫槽,兩個所述夾塊扣合時,兩個所述容置槽的端部不接觸,且所述容置槽的內壁能夠與所述夾持過渡段的外壁貼合,兩個所述均溫槽能夠扣合形成所述均溫腔,且兩個所述均溫槽的端部不接觸,兩個所述均溫槽的內壁不接觸所述平行段的外壁。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京理工大學;北京電子工程總體研究所,未經北京理工大學;北京電子工程總體研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110862116.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





