[發(fā)明專(zhuān)利]一種快速挑選不耐CAF孔的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110861492.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-07-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113597109A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡響齊;吳輝;廉澤陽(yáng);肖在榮;李艷國(guó) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 泰和電路科技(惠州)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/00 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司: | 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44260 | 代理人: | 劉秋英 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 快速 挑選 不耐 caf 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種快速挑選不耐CAF孔的方法,該制作方法包括如下步驟:獲取PCB板材的耐CAF的最小值;用Genesis軟件確定并輸入第一CAF閾值;利用Genesis軟件對(duì)PCB板材的鉆孔層的所有孔進(jìn)行兩兩一組的間距比對(duì),并進(jìn)行一次過(guò)濾;對(duì)第一次標(biāo)記的孔進(jìn)行第二次過(guò)濾,將第一次標(biāo)記的孔中兩兩一組的孔如果是同一網(wǎng)絡(luò)的,自動(dòng)濾掉,保留非同一網(wǎng)絡(luò)的孔并進(jìn)行第二次標(biāo)記以記住孔的位置和大小;將第二次標(biāo)記的孔拷貝到一個(gè)新層,且該孔的位置和大小可符合客戶(hù)的Gerber資料。本發(fā)明的有益效果:提升效率達(dá)到98%以上,且避免了人工排除過(guò)程中的誤操作,保證了100%的正確。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種快速挑選不耐CAF孔的方法。
【背景技術(shù)】
隨時(shí)PCB產(chǎn)品功能性越來(lái)越集中強(qiáng)大,其客戶(hù)對(duì)PCB產(chǎn)品的CAF性能關(guān)注度越來(lái)越高,那么作為制造的PCB板廠,需要在工程設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)CAF進(jìn)行分析和評(píng)估;影響CAF的最大因素是所選用耐CAF板材,不同等級(jí)的CAF板材,其要求的不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊距是不一樣的,客戶(hù)提供的資料,判斷其孔邊距能不能滿(mǎn)足CAF,如果人工分析查看挑選需要太長(zhǎng)時(shí)間,而且容易漏掉。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明公開(kāi)了一種快速挑選不耐CAF孔的方法,其縮短人工排查時(shí)間,提升工作效率,避免了人工排除過(guò)程中的誤操作,從而可以有效解決背景技術(shù)中涉及的技術(shù)問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種快速挑選不耐CAF孔的方法,該制作方法包括如下步驟:
步驟一、根據(jù)客戶(hù)提供的PCB板材,在該P(yáng)CB板材對(duì)應(yīng)的CAF標(biāo)準(zhǔn)圖中獲取該P(yáng)CB板材的耐CAF的最小值;
步驟二、用Genesis軟件讀入客戶(hù)的Gerber資料,并根據(jù)讀入的Gerber資料確定并輸入第一CAF閾值;
步驟三、利用Genesis軟件對(duì)PCB板材的鉆孔層的所有孔進(jìn)行兩兩一組的間距比對(duì),并進(jìn)行一次過(guò)濾,對(duì)所有小于第一CAF閾值的孔自動(dòng)進(jìn)行第一次標(biāo)記以記住孔的位置和大小;
步驟四、對(duì)第一次標(biāo)記的孔進(jìn)行第二次過(guò)濾,將第一次標(biāo)記的孔中兩兩一組的孔如果是同一網(wǎng)絡(luò)的,自動(dòng)濾掉,保留非同一網(wǎng)絡(luò)的孔并進(jìn)行第二次標(biāo)記以記住孔的位置和大小;
步驟五、將第二次標(biāo)記的孔拷貝到一個(gè)新層,且該孔的位置和大小可符合客戶(hù)的Gerber資料。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選改進(jìn),在步驟一中,所述CAF標(biāo)準(zhǔn)圖由所述PCB板材供應(yīng)商提供。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選改進(jìn),在步驟一中,該P(yáng)CB板材的耐CAF的最小值根據(jù)PCB板材型號(hào)、厚度、PP配方以及應(yīng)用領(lǐng)域從對(duì)應(yīng)的CAF標(biāo)準(zhǔn)圖中獲取。
本發(fā)明的有益效果如下:相較于傳統(tǒng)的人工分析挑選不耐CAF孔,提升效率達(dá)到98%以上,且避免了人工排除過(guò)程中的誤操作,保證了100%的正確。
【附圖說(shuō)明】
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的PCB板材的一層線(xiàn)路圖。
【具體實(shí)施方式】
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于泰和電路科技(惠州)有限公司,未經(jīng)泰和電路科技(惠州)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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