[發(fā)明專利]一種芯片晶圓暫存裝置及芯片晶圓暫存取件方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110857035.7 | 申請日: | 2021-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN113299586B | 公開(公告)日: | 2021-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾尚文;劉高宸;陳久元;楊利明 | 申請(專利權(quán))人: | 四川通妙科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮濤 |
| 地址: | 629200 四川省遂寧*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 暫存 裝置 方法 | ||
1.一種芯片晶圓暫存裝置,其特征在于,包括:
箱體(1),箱體(1)包括底殼(11)和頂板(12);頂板(12)上端面貫穿開設(shè)有多個晶圓口(121),頂板(12)上端面設(shè)有第一單軸直線氣缸(122),第一單軸直線氣缸(122)輸出軸一端設(shè)有擋板(1221),擋板(1221)底端面與晶圓口(121)匹配;
存取單元(2),設(shè)于底殼(11)內(nèi)底壁上端面,存取單元(2)包括運送機構(gòu)(21)和存放機構(gòu)(22);運送機構(gòu)(21)包括一對車體(211),車體(211)底端面設(shè)有多組滾輪(2111),車體(211)上端面還設(shè)有一對無桿直線氣缸(213),無桿直線氣缸(213)一端設(shè)有延伸板(2132),運送機構(gòu)(21)還包括一對連接框(214),每個連接框(214)兩端分別架設(shè)于兩個車體(211)上方的延伸板(2132)上端,連接框(214)上端陣列有多個第三單軸直線氣缸(215),第三單軸直線氣缸(215)輸出軸一端設(shè)有穿管(2151),穿管(2151)一端面設(shè)有第一晶圓固定器(2152),第一晶圓固定器(2152)一端面開設(shè)有第一弧形凹槽(2153);存放機構(gòu)(22)包括多個存放層(221),存放層(221)一端固定于底殼(11)一內(nèi)側(cè)壁,存放層(221)的長度從下到上遞減,遞減長度大于車體(211)長度,存放層(221)上端面陣列有多個夾持機構(gòu)(223),夾持機構(gòu)(223)包括固定臺(222),固定臺(222)一端預(yù)定距離設(shè)有一對旋轉(zhuǎn)電機(224),旋轉(zhuǎn)電機(224)輸出軸一端設(shè)有旋轉(zhuǎn)板(226),固定臺(222)上端面陣列有多個第二晶圓固定器(227),旋轉(zhuǎn)板(226)一側(cè)面也陣列有多個第二晶圓固定器(227),第二晶圓固定器(227)一端面開設(shè)有第二弧形凹槽(2271)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片晶圓暫存裝置,其特征在于,底殼(11)內(nèi)底壁上端面設(shè)有多條導(dǎo)槽(111),底殼(11)外壁一端面設(shè)有多個氮氣輸入口(112),氮氣輸入口(112)用于連接氮氣輸入管,底殼(11)一側(cè)面設(shè)有若干空氣干燥器(113),空氣干燥器(113)的輸入導(dǎo)管和輸出導(dǎo)管都穿設(shè)于底殼(11)一側(cè)面,底殼(11)另一側(cè)面設(shè)有若干超聲波加濕器(114),超聲波加濕器(114)輸出口一端連接有轉(zhuǎn)接管(1141),轉(zhuǎn)接管(1141)穿設(shè)于底殼(11)另一側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片晶圓暫存裝置,其特征在于,頂板(12)底端面開設(shè)有一對移動槽(123),移動槽(123)上端面凸起到超過頂板(12)上端預(yù)定距離,頂板(12)底端面還依次設(shè)有內(nèi)循環(huán)空調(diào)(124)、氣壓傳感器(125)、濕度傳感器(126)、溫度傳感器(127)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片晶圓暫存裝置,其特征在于,每組滾輪(2111)配合于導(dǎo)槽(111),車體(211)底端面還貫穿開設(shè)有開口,車體(211)上端面設(shè)有豎直設(shè)置的第二單軸直線氣缸(212),第二單軸直線氣缸(212)的輸出軸穿設(shè)于車體(211)底端面開口,第二單軸直線氣缸(212)的輸出軸一端設(shè)有固定塊(2121)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片晶圓暫存裝置,其特征在于,無桿直線氣缸(213)上端與移動槽(123)匹配,無桿直線氣缸(213)一側(cè)面滑動配合有滑塊(2131),延伸板(2132)設(shè)于滑塊(2131)一端,延伸板(2132)上端面開設(shè)有螺孔,連接框(214)兩端的上端面分別貫穿開設(shè)有通孔(2141),一通孔(2141)與一車體(211)上方延伸板(2132)的螺孔匹配,另一通孔(2141)與另一車體(211)上方延伸板(2132)的螺孔匹配,通孔(2141)與螺孔用于穿設(shè)螺桿,連接框(214)一端延伸有穿板(2142),穿板(2142)一側(cè)面貫穿開設(shè)有陣列設(shè)置的穿孔(2143),穿管(2151)穿設(shè)于穿孔(2143)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片晶圓暫存裝置,其特征在于,旋轉(zhuǎn)電機(224)輸出軸一端設(shè)有旋轉(zhuǎn)桿(2241),旋轉(zhuǎn)桿(2241)一端套設(shè)有旋轉(zhuǎn)座(225),旋轉(zhuǎn)座(225)底端設(shè)于存放層(221)上端面,旋轉(zhuǎn)板(226)套設(shè)于旋轉(zhuǎn)桿(2241)外周側(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





