[發(fā)明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110856050.X | 申請日: | 2021-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN113594211A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉昌;王佳祥;林新琦;楊杰;李雅琪;馮彬峰;王艷麗 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;H01L27/02;H01L23/552;G09F9/35;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京律智知識產(chǎn)權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本公開關于一種顯示裝置及其制造方法,涉及顯示技術領域。本公開的顯示裝置包括顯示面板、支撐層、電路板和屏蔽層。支撐層設于顯示面板的背光側,支撐層為導電材質。電路板設于支撐層背離顯示面板的一側,且與顯示面板電連接。屏蔽層覆蓋于電路板背離顯示面板的一側,且包括沿背離顯示面板的方向分布的第一絕緣層和導電層;導電層包括電連接的屏蔽部和引出部,第一絕緣層露出引出部的至少部分區(qū)域;屏蔽部在顯示面板上的正投影位于電路板在顯示面板上的正投影以內,引出部在顯示面板上的正投影位于電路板在顯示面板上的正投影以外,引出部與支撐層電連接。本公開的顯示裝置可屏蔽靜電干擾。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種顯示裝置及其制造方法。
背景技術
目前,為了減小顯示面板的邊框的寬度,通常將用于驅動顯示面板的電路板設于顯示面板的背側,省去了顯示面板的邊緣用于設置電路板的空間,使邊框的寬度減小。但是,由于電路板上設有包括電子器件和走線的電路,容易受到靜電的干擾,影響正常顯示。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現(xiàn)有技術的信息。
發(fā)明內容
本公開的目的在于提供一種顯示裝置及其制造方法。
根據(jù)本公開的一個方面,提供一種顯示裝置,包括:
顯示面板;
支撐層,設于所述顯示面板的背光側,所述支撐層為導電材質;
電路板,設于所述支撐層背離所述顯示面板的一側,且與所述顯示面板電連接;
屏蔽層,覆蓋于所述電路板背離所述顯示面板的一側,且包括沿背離所述顯示面板的方向分布的第一絕緣層和導電層;所述導電層包括電連接的屏蔽部和引出部,所述第一絕緣層露出所述引出部的至少部分區(qū)域;所述屏蔽部在所述顯示面板上的正投影位于所述電路板在所述顯示面板上的正投影以內,所述引出部在所述顯示面板上的正投影位于所述電路板在所述顯示面板上的正投影以外,所述引出部與所述支撐層電連接。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述第一絕緣層在所述顯示面板上的正投影位于所述電路板在所述顯示面板上的正投影以內;
所述引出部在所述顯示面板上的正投影位于所述第一絕緣層在所述顯示面板上的正投影以外。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述電路板包括:
基底;
電路層,設于所述基底靠近所述顯示面板的一側;所述電路層具有靜電導出部,所述到靜電導出部在所述顯示面板上的正投影與所述支撐層在所述顯示面板上的正投影至少部分重合;
保護層,覆蓋所述電路層,且露出所述靜電導出部;
所述靜電導出部與所述支撐層電連接。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述導電層的材料包括導電膠和導電織物中的至少一種。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述屏蔽層還包括:
第二絕緣層,設于所述導電層背離所述顯示面板的表面,且覆蓋所述屏蔽部和所述引出部。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述屏蔽層還包括:
吸波層,設于所述導電層和所述第一絕緣層之間,且所述吸波層在所述顯示面板上的正投影位于所述第一絕緣層在所述顯示面板上的正投影以內,所述吸波層的材料包括能吸收電磁波的吸波材料。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述吸波材料包括石墨。
在本公開的一種示例性實施方式中,所述屏蔽層還包括:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經(jīng)京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110856050.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





