[發(fā)明專利]一種固定結(jié)構(gòu)及包含其的分立式IGBT模塊

在審

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• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113517241A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳振威;黃猛;王京;杜斌;孫一嘉
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/40;H05K1/18;H01L25/07
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11471
• 代理人: 梁亞靜

本發(fā)明提供了一種固定結(jié)構(gòu)及包含其的分立式IGBT模塊，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，解決了IGBT直接通過螺釘與散熱器固定，存在因人為操作不當，導致施加安裝力距過大而損壞IGBT器件的風險的技術(shù)問題。該固定結(jié)構(gòu)包括固定體，固定體放置在層疊設(shè)置的兩個待固定件一側(cè)，螺釘穿過固定體后與最下層的待固定件連接，以實現(xiàn)對中間待固定件的間接連接；固定體為電木；分立式IGBT模塊包括層疊設(shè)置的IGBT和散熱器，還包括設(shè)置在IGBT頂部的固定結(jié)構(gòu)，螺釘穿過固定體后與散熱器連接。本發(fā)明螺釘通過固定體也就是電木間接固定在IGBT模塊上，避免了螺釘直接固定IGBT器件時因人為施加固定力距過大而導致IGBT模塊損壞的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種固定結(jié)構(gòu)及包含其的分立式IGBT模塊。

背景技術(shù)

隨著材料科學、電子信息技術(shù)以及封裝技術(shù)等基礎(chǔ)科學的發(fā)展，分立式IGBT逐漸取代IGBT模塊，在開關(guān)電源及光伏逆變器等領(lǐng)域取得應(yīng)用廣泛。但是在實際應(yīng)用中，IGBT的安裝固定影響著IGBT的性能和可靠性，進而影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。對于一些較大功率的場合，IGBT本身的自然散熱和輻射散熱已經(jīng)不能滿足IGBT的散熱需求，往往需要給IGBT安裝散熱器以增大模塊的散熱面積進行輔助散熱。對于IGBT與散熱器之間安裝固定，傳統(tǒng)方式常常直接利用IGBT模塊自身的螺釘孔直接固定。但這種傳統(tǒng)安裝方式存在如下缺陷：1、使用螺釘直接固定，在生產(chǎn)過程中存在因人為操作導致固定力矩過大損壞IGBT器件的風險；2、對于部分本身未開設(shè)螺釘孔的IGBT器件，此方法無法固定；3、多個IGBT模塊與散熱器直接連接時，IGBT直接配合精度較高，因此對散熱器加工精度和裝配精度要求也較高；4、控制器生產(chǎn)時，還需要單獨設(shè)計墊高工裝對IGBT進行輔助定位。

針對上述傳統(tǒng)IGBT安裝裝置在安裝固定IGBT中存在的問題，本專利提出一種新型的IGBT固定電木結(jié)構(gòu)，旨在改善IGBT器件的固定效果，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、成本低等優(yōu)點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種固定結(jié)構(gòu)及包含其的分立式IGBT模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的IGBT直接通過螺釘與散熱器固定，存在因人為操作不當，導致施加安裝力距過大而損壞IGBT器件的風險的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供的一種固定結(jié)構(gòu)，包括固定體，所述固定體放置在層疊設(shè)置的兩個待固定件一側(cè)，螺釘穿過所述固定體后與最下層的待固定件連接，以實現(xiàn)對中間待固定件的間接連接。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定體采用絕緣材料制成。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定體為電木。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定體上設(shè)置有供螺釘穿過的安裝孔。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定體上對應(yīng)于中間待固定件一側(cè)設(shè)置有第一定位結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一定位結(jié)構(gòu)為與中間待固定件上凹槽相適配的條形凸臺。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定體上遠離中間待固定件一側(cè)還設(shè)置有第二定位結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二定位結(jié)構(gòu)為與頂層待固定件上的定位孔規(guī)格相適配的方形凸臺。

本發(fā)明提供的一種分立式IGBT模塊，包括層疊設(shè)置的IGBT和散熱器，還包括設(shè)置在所述IGBT頂部的所述固定結(jié)構(gòu)，螺釘穿過所述固定體后與所述散熱器連接。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述分立式IGBT模塊還包括設(shè)置在所述固定結(jié)構(gòu)頂部的PCB板，螺釘穿過所述PCB板、所述固定體后與所述散熱器連接。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定體與所述PCB板之間采用粘結(jié)方式固定在一起。