[發明專利]一種金屬基板生產用加熱器在審
| 申請號: | 202110853141.8 | 申請日: | 2021-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN113543507A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 趙艷菊 | 申請(專利權)人: | 深圳市建宏達照明電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/22 | 分類號: | H05K3/22 |
| 代理公司: | 深圳科潤知識產權代理事務所(普通合伙) 44724 | 代理人: | 王淼 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 生產 加熱器 | ||
本發明屬于金屬基板制造設備領域,本發明提供一種金屬基板生產用加熱器,包括承載架;所述承載架的側邊框上方固定連接有側轉移架,且承載架的上架體與下架體分別連接有上傳送臺與下傳送臺;所述承載架上部設有上換向卡塊;所述側轉移架的上方設有上加熱烘機;所述上換向卡塊的后方設有側加熱烘機;在加熱過程中,當風速傳感器檢測到風速低于預設值時,通過控制驅動電機反復正反轉,同時使下換向組件上下移動、扇葉左右擺動,相當于金屬基板在加熱區進行上下左右方向的震動,從而使金屬基板在加熱過程中的升溫更加均勻,使本裝置更好地對基板加熱。
技術領域
本發明屬于金屬基板制造設備領域,更具體地說,特別涉及一種金屬基板生產用加熱器。
背景技術
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形,另一類多層印制板的制造,也是以內芯薄型覆銅箔板為底基,將導電圖形層與半固化片交替地經一次性層壓黏合在一起,形成三層以上導電圖形層間互連,它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能,印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料和對基板制造過程中的工藝方式與設備。
例如申請號:CN200580033738.7,該發明公開了一種能夠抑制被加熱處理的基板的表面粗糙的產生的基板的加熱處理裝置,包括有對配置在能夠真空排氣的處理室內的基板進行加熱處理的加熱構件,通過上述加熱構件,對配置在上述處理室中的基板進行加熱處理,在上述加熱構件和基板之間配備感受器,該感受器的配置著上述基板的一側的表面由在上述基板加熱處理期間不放出氣體的材料覆蓋。該基板加熱處理裝置將上述基板夾在其間,在與上述感受器相對的一側配備受熱體,該受熱體接收來自上述加熱構件的通過了上述感受器的熱,該受熱體的配備在上述基板的一側的表面由在上述基板加熱處理期間不放出氣體的材料覆蓋。
基于上述專利的檢索,以及結合現有技術中的結構發現,類似于上述專利中的金屬基板在加熱過程中不便于進行傳輸,轉運過程中翻轉、換向不便,且不利于從多個方向和階段對金屬基板進行加熱以及其他工序進行。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提供一種金屬基板生產用加熱器,以解決類似于上述專利中的金屬基板在加熱過程中不便于進行傳輸,轉運過程中翻轉、換向不便,且不利于從多個方向和階段對金屬基板進行加熱以及其他工序進行的問題。
本發明一種金屬基板生產用加熱器的目的與功效,由以下具體技術手段所達成:
一種金屬基板生產用加熱器,包括承載架;所述承載架的側邊框上方固定連接有側轉移架,且承載架的上架體與下架體分別連接有上傳送臺與下傳送臺;所述承載架上部設有上換向卡塊;所述側轉移架的上方設有上加熱烘機;所述上換向卡塊的后方設有側加熱烘機;
所述上換向卡塊為電控夾緊件,所述上換向卡塊頂部設有第一轉向限位桿,所述上換向卡塊的外側連接有外轉軸;所述外轉軸底部設有第二轉向限位桿,所述外轉軸兩端均設有緊密配合的轉環,所述轉環均通過錐齒輪組與絲杠傳動連接,所述轉環與承載架的側邊框轉動連接;所述轉環均由驅動電機驅動;所述絲杠與絲杠螺母螺紋配合,兩所述絲杠螺母周側壁固定有套環,所述套環內轉動連接下換向組件;
所述下換向組件包括同步軸,所述同步軸與套環轉動連接,所述同步軸周側面對稱設有下換向卡塊,所述下換向卡塊的內側面開設有下卡槽,所述絲杠底端轉動連接在承載架下架體上,所述絲杠底端設有第三錐齒輪;所述同步軸其中一端周側面套有第一扭簧和第二扭簧,所述第一扭簧和第二扭簧一端均與套環固定連接,所述第一扭簧另一端與下換向卡塊固定連接;所述第二扭簧另一端與下換向卡塊插接,所述下換向卡塊上設有風速傳感器;所述第二扭簧套設在第一扭簧外部;
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