[發明專利]顯示面板及其制造方法、電子設備在審
| 申請號: | 202110852869.9 | 申請日: | 2021-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN113594209A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 秦進 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 時樂行 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制造 方法 電子設備 | ||
本申請公開了一種顯示面板及其制造方法、電子設備,該顯示面板包括:依次疊層設置的基板、像素陣列、薄膜晶體管電路以及薄膜封裝層,基板為透明基板;在一橫截面上,薄膜晶體管電路的兩端設有第一凸體端以及第二凸體端,第一凸體端以及第二凸體端連接基板,第一方向與依次疊層設置的方向相交或相互垂直;第一端凸體上設置有覆晶薄膜粘結區,用于在依次疊層設置的方向上粘結覆晶薄膜以及集成電路。通過上述方式,本申請能夠減小黑邊,并且像素陣列被至于基板與薄膜晶體管電路之間,其隔絕水氧的封裝路徑更長,從而提升封裝可靠性。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,特別是涉及一種顯示面板及其制造方法、電子設備。
背景技術
顯示面板作為信息產業的重要組成部分,已在信息技術的發展過程中發揮了重要作用,大到電視機、筆記本,小到手機、平板,都離不開顯示面板的支持。
近年來,隨著科技的發展和日益整增長的需求,由于柔性顯示面板可變形可彎曲,輕薄且低功耗,體積小且防水性能好,使得柔性顯示面板逐漸普遍化。
通常,電子設備上在設置顯示面板時,其他組件比如中框在圍設顯示面板時往往存在距離,而且柔性顯示面板下的發光源因自身彎折距離中框的邊緣距離更大,導致顯示面板與中框之間存在暗框,產生黑邊,并且顯示面板下的像素陣列距離外界距離往往通過封裝膜來實現,導致隔絕水氧的封裝路徑過短,從而降低封裝可靠性。
發明內容
本申請實施例的第一方面提供了一種顯示面板,該顯示面板包括:依次疊層設置的基板、像素陣列、薄膜晶體管電路以及薄膜封裝層,基板為透明基板;
在一橫截面上,薄膜晶體管電路的兩端設有第一凸體端以及第二凸體端,第一凸體端以及第二凸體端連接基板,第一方向與依次疊層設置的方向相交或相互垂直;
第一端凸體上設置有覆晶薄膜粘結區,用于在依次疊層設置的方向上粘結覆晶薄膜以及集成電路。
本申請實施例的第二方面提供了另一種顯示面板,該顯示面板包括:依次疊層設置的基板、像素陣列、薄膜晶體管電路以及薄膜封裝層,基板為透明基板;
在一橫截面上,薄膜晶體管電路的兩端設有第一凸體端以及第二凸體端,第一凸體端以及第二凸體端連接基板,第一方向與依次疊層設置的方向相交或相互垂直;
第一端凸體上設置有彎折的基板、彎折的覆晶薄膜粘結區,覆晶薄膜粘結區內側設有同弧度的彎折薄膜晶體管電路;
覆晶薄膜粘結區連接覆晶薄膜,遠離薄膜晶體管電路的覆晶薄膜一側設有集成電路。
本申請實施例的第三方面提供了一種顯示面板的制造方法,該制造方法包括:
提供一基板,基板為顯示面板的襯底;
基于蒸鍍法,在基板上設置像素陣列;
在像素陣列上設置薄膜晶體管電路,薄膜晶體管電路的兩端與基板的兩端連接,以密封像素陣列;
在膜晶體管電路上設置薄膜封裝層。
本申請實施例的第四方面提供了一種電子設備,該電子設備包括:至少包括電路板、存儲器、中框以及殼體,電路板上設置有存儲器,殼體與中框圍設電路板,電路板上設置有如本申請實施例的第一方面以及第二方面的顯示面板。
本申請的有益效果是:通過將像素陣列被至于基板與薄膜晶體管電路之間,其隔絕水氧的封裝路徑更長,從而提升封裝可靠性,并且第一端凸體上設置有覆晶薄膜粘結區,用于在依次疊層設置的方向上粘結覆晶薄膜以及集成電路,這比彎折的柔性顯示面板使得像素陣列距離邊框的距離更短,從而能夠減小黑邊。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





