[發(fā)明專利]一種可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材及其制備工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110852288.5 | 申請日： | 2021-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN113445700A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂曉萍 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫同力塑膠貿(mào)易有限公司 |
| 主分類號： | E04F15/10 | 分類號： | E04F15/10;E04F15/18;B29D7/00 |
| 代理公司： | 杭州興知捷專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33338 | 代理人： | 周文停 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市錫山區(qū)安鎮(zhèn)街道無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 直接 黏貼 硬質(zhì) 板材 及其 制備 工藝 | ||
1.一種可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：其包括
一硬質(zhì)基板層，所述硬質(zhì)基板層為不含可塑劑的硬質(zhì)基板層；
一彈性材料層，所述彈性材料層為具有回彈力的軟質(zhì)材料層，所述彈性材料層上下表面分別涂覆黏膠，其中，所述彈性材料層通過上層黏膠與所述硬質(zhì)基板層黏合，所述彈性材料層的下層黏膠與地面黏合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：所述硬質(zhì)基板層側(cè)邊上側(cè)具有倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：所述彈性材料層為發(fā)泡材料層或軟質(zhì)橡膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：所述硬質(zhì)基板層為SPC基板層、硬質(zhì)PVC基板層、硬質(zhì)PE基板層、硬質(zhì)PP基板層或硬質(zhì)PET基板層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：所述上層黏膠為PUR膠，所述下層黏膠為UV膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：所述硬質(zhì)基板層為SPC基板層，所述SPC基板層厚度為1.5-3.2mm，所述彈性材料層厚度為0.5-1.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：彈性材料層的下層黏膠表面復合有離型紙或離型膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材，其特征在于：所述硬質(zhì)基板層可替換為瓷磚或大理石板材。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟，
步驟一，制備瓷磚基材，并在瓷磚基材下表面設(shè)置可提高黏貼面積的凹槽；
步驟二，在軟質(zhì)橡膠層上表面涂覆PUR膠，然和與瓷磚基材下表面貼合；
步驟三，在軟質(zhì)橡膠層下表面涂覆不干膠或UV固化膠，然后覆上離型膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接黏貼鋪裝的硬質(zhì)板材的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟，
步驟一，制備SPC基板層；
步驟二，利用帶有凸紋的壓輥在SPC基板層側(cè)邊輥壓形成圓弧倒角；
步驟三，將PE或EVA發(fā)泡雙面膠于生產(chǎn)線上直接撕離上膜貼合在SPC基板層下表面，并設(shè)有一收卷離型膜裝置對撕離的離型膜進行在線收卷，形成連續(xù)性生產(chǎn)。
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