[發(fā)明專利]傳感器結(jié)構(gòu)及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110843924.8 | 申請日: | 2021-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN113834518A | 公開(公告)日: | 2021-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮雪;杜琦峰;陳穎 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院;清華大學(xué) |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264 | 代理人: | 林麗璀 |
| 地址: | 314006 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳感器 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,包括SOI硅片,所述SOI硅片的一側(cè)設(shè)置至少兩種傳感電阻,所述SOI硅片的另一側(cè)設(shè)置一空腔,所述至少兩種傳感電阻位于所述空腔的沿所述SOI硅片的厚度方向的投影區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述SOI硅片的埋氧層將所述SOI硅片分隔為上層硅和下層硅,所述至少兩種傳感電阻設(shè)置在所述上層硅,所述空腔設(shè)置在所述下層硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述至少兩種傳感電阻包括壓力傳感電阻、溫度傳感電阻、濕度傳感電阻中的至少兩種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述至少兩種傳感電阻通過在所述SOI硅片一側(cè)的不同區(qū)域摻雜不同濃度的硼原子得到,所述壓力傳感電阻對應(yīng)區(qū)域的硼原子摻雜濃度為1×1018cm-3~1×1020cm-3,所述溫度傳感電阻對應(yīng)區(qū)域的硼原子摻雜濃度為1×1015cm-3~1×1018cm-3,所述濕度傳感電阻對應(yīng)區(qū)域的硼原子摻雜濃度為1×1012cm-3~1×1015cm-3。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述壓力傳感電阻為多個,并分布在所述空腔的所述投影區(qū)域的邊緣區(qū)域和/或中間區(qū)域;所述溫度傳感電阻為至少一個,并設(shè)在所述邊緣區(qū)域與所述中間區(qū)域之間;所述濕度傳感電阻為至少一個,并設(shè)在所述邊緣區(qū)域與所述中間區(qū)域之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述SOI硅片的厚度小于或等于20μm,所述空腔的深度為5μm~15μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括柔性襯底,所述SOI硅片的設(shè)置所述空腔的一側(cè)固定在所述柔性襯底上。
8.一種傳感器結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
a.提供SOI硅片;
b.在所述SOI硅片的一側(cè)形成至少兩種傳感電阻,以及,在所述SOI硅片的另一側(cè)形成一空腔,所述至少兩種傳感電阻位于所述空腔的沿所述SOI硅片的厚度方向的投影區(qū)域內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述b步驟,包括:
b1.在所述SOI硅片的上層硅的不同區(qū)域摻雜不同濃度的硼原子,形成至少兩種傳感電阻;
b2.對所述SOI硅片的下層硅進行減薄:
b3.在減薄后的下層硅形成所述空腔,所述至少兩種傳感電阻位于所述空腔的沿所述SOI硅片的厚度方向的投影區(qū)域內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的傳感器結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述b1步驟,包括:
將未摻雜的SOI硅片以上層硅朝上的方向浸入用于提供硼源的溶液中,使所述上層硅的上表面與所述溶液的液面之間的距離小于10mm;
采用激光掃描技術(shù)對SOI硅片的上層硅的不同區(qū)域進行不同濃度的硼摻雜,形成至少兩種傳感電阻。
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