[發明專利]一種用于移動終端的鈦或鈦合金框架及其生產工藝

在審

• 申請號: 202110843429.7
• 申請日: 2021-07-26
• 公開（公告）號: CN113560822A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 倪金土
• 申請（專利權）人: 蘇州尉鈺金屬制品有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;C22F1/18;H04M1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴;章榮

本發明公開了一種用于移動終端的鈦或鈦合金框架及其生產工藝，其涉及移動終端生產技術領域。其技術方案要點包括以下步驟：S01，將含鈦材質的料材經折彎后形成框架初始毛胚，所述框架初始毛胚上形成有未閉合的焊接部；S02，將框架初始毛胚上的焊接部進行焊接閉合，形成框架焊接毛胚；S03，將框架焊接毛胚進行高溫固溶；S04，將高溫固溶后的框架焊接毛胚進行鍛造，形成框架鍛造毛胚；S05，將框架鍛造毛胚進行整平；S06，將整平后的框架鍛造毛胚進行機加工。本發明具有結構強度高和平整性好的優勢，同時能夠提高生產效率，并降低生產成本。

技術領域

本發明涉及移動終端生產技術領域，更具體地說，它涉及一種用于移動終端的鈦或鈦合金框架及其生產工藝。

背景技術

目前移動終端（包括手機、平板電腦等）的框架一般為鋁合金材質，整個框架由鋁合金板材經過機加工制成。

但是，隨著消費者對移動終端的要求越來越高，輕薄和大屏是移動終端的發展趨勢，而此時鋁合金框架的強度則不能滿足要求。

與鋁合金相比，鈦合金具有強度高、親生物、透聲性好以及良好的金屬質感等特性，能夠更好地滿足移動終端的要求。

但是，與鋁合金相比，如果整個框架由鈦合金板材經過機加工制成，則會存在加工效率低以及生產成本高的問題。

現有授權公告號為CN108605061B的中國專利，公開了一種手機、手機框架及其制造方法，其手機框架包括外框和中間板，外框通過鈦合金條料經預定尺寸折彎后獲得，中間板為鋁材或鈦合金，經沖壓后形成預定形狀，然后將外框和中間板以注塑方式固定連接。

但是，上述手機框架以注塑方式固定連接，則手機框架的強度還有待提高。

現有授權公告號為CN107097049B的中國專利，公開了一種鈦或鈦合金手機殼加工方法，其經過一次預成型以及兩次鍛造工藝來使手機殼成型，從而來實現提高生產效率和降低成本的目的。

但是，手機框架與手機殼的結構不相同，而且手機框架還存在易變形的問題，很難同時保證其結構強度和平整性。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的之一在于提供一種用于移動終端的鈦或鈦合金框架的生產工藝，其具有結構強度高和平整性好的優勢，同時能夠提高生產效率，并降低生產成本。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種用于移動終端的鈦或鈦合金框架的生產工藝，包括以下步驟：

S01，將含鈦材質的料材經折彎后形成框架初始毛胚，所述框架初始毛胚上形成有未閉合的焊接部；

S02，將框架初始毛胚上的焊接部進行焊接閉合，形成框架焊接毛胚；

S03，將框架焊接毛胚進行高溫固溶；

S04，將高溫固溶后的框架焊接毛胚進行鍛造，形成框架鍛造毛胚；

S05，將框架鍛造毛胚進行整平；

S06，將整平后的框架鍛造毛胚進行機加工。

進一步地，在步驟S01中，所述料材包括棒材或者線材。

進一步地，所述料材的端部設置有呈圓臺型的焊接端。

進一步地，在步驟S01中，所述料材為鈦材質或者鈦合金材質。

進一步地，在步驟S01中，所述框架初始毛胚由一根料材經四次折彎后形成。

進一步地，在步驟S02中，所述框架初始毛胚的焊接部通過真空焊接進行閉合。

進一步地，在步驟S04中，將高溫固溶后的框架焊接毛胚通過模具進行鍛造，形成框架鍛造毛胚。

進一步地，在步驟S04中，還包括對框架鍛造毛胚進行真空退火處理。