[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110842427.6
• 申請日: 2021-07-23
• 公開（公告）號: CN113572357B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 祝文祥
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H02M3/158
• 分類號: H02M3/158;H02J7/00
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括電源模塊、模式切換模塊和電源管理集成模塊；

所述電源模塊、所述模式切換模塊和所述電源管理集成模塊依次電連接，所述模式切換模塊處于所述電源模塊和所述電源管理集成模塊之間；

其中，所述模式切換模塊用于將所述電子設(shè)備在第一模式和第二模式之間切換，在所述第一模式下，所述模式切換模塊處于斷路狀態(tài)，所述電源模塊與所述電源管理集成模塊的連接斷開；在所述第二模式下，所述模式切換模塊處于通路狀態(tài)，所述電源模塊與所述電源管理集成模塊的連接導通；

所述模式切換模塊包括升壓組件和場效應晶體管，所述升壓組件和所述場效應晶體管連接，所述升壓組件用于控制所述場效應晶體管中源極和漏極之間的通斷；

所述源極和所述漏極中的一者與所述電源模塊連接，另一者與所述電源管理集成模塊連接；

在所述升壓組件與外接電源連接后，所述升壓組件被激活，所述場效應晶體管導通，所述電源模塊和所述電源管理集成模塊連通；

在所述升壓組件與外接電源斷開后，所述場效應晶體管維持導通，所述電源模塊和所述電源管理集成模塊保持連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括處理器，所述處理器與所述模式切換模塊連接，所述處理器用于控制所述模式切換模塊的通斷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述漏極與所述電源模塊連接，所述源極與所述電源管理集成模塊連接；

或者，所述源極與所述電源模塊連接，所述漏極與所述電源管理集成模塊連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述升壓組件的輸入端與所述場效應晶體管的源極連接，所述升壓組件的輸出端與所述場效應晶體管的柵極連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述升壓組件為升壓芯片或者分離式升壓電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述升壓組件的輸入端電壓為Vin，所述升壓組件的使能電平為EN，所述升壓組件的輸出端電壓為Vout，所述電源管理集成模塊的電壓為Vbat，所述場效應晶體管的閾值電壓為Vth，所述場效應晶體管中柵極與源極之間的電壓為Vgs；

在所述升壓組件與外接電源連接后，Vin＝EN＝Vbat，且Vout＞Vin+Vth，所述電源管理集成模塊產(chǎn)生激活電壓，所述升壓組件工作；此時，Vout-Vbat＝Vgs＞Vth，所述源極和所述漏極導通，所述電源模塊和所述電源管理集成模塊連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述源極和所述漏極上并聯(lián)設(shè)置有二極管。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述場效應晶體管的所述柵極與接地端連接，所述柵極與所述接地端之間設(shè)置有電阻。