[發(fā)明專利]一種用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2021-07-26
• 公開（公告）號: CN113517019A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王驍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州歐康利信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;G06F1/20
• 代理公司: 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32331
• 代理人: 夏祖祥

本發(fā)明涉及一種用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)，包含殼體、X86主板、散熱器、散熱風(fēng)扇；所述殼體的一側(cè)設(shè)置有多個外部對接插槽；所述殼體的一端設(shè)置有散熱口；所述X86主板豎直設(shè)置在殼體內(nèi)；所述X86主板的一側(cè)設(shè)置有X86處理器和內(nèi)存條，另一側(cè)設(shè)置有多個與外部對接插槽對應(yīng)放置的板對板連接器；所述散熱器設(shè)置在X86主板上，且與X86處理器貼合；所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在殼體內(nèi)，且位于散熱口處；本發(fā)明通過采用板對板連接器，不僅使得X86主板結(jié)構(gòu)緊湊，除去了多余的固態(tài)硬盤測試領(lǐng)域不需要的接口，同時最大化擴展了固態(tài)硬盤測試所需要的接口，從而可以實現(xiàn)一個x86主板對多塊固態(tài)硬盤同時進行測試的能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及固態(tài)硬盤測試領(lǐng)域，特指一種用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

高溫老化測試設(shè)備是一種針對高性能電子產(chǎn)品仿真出的高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實驗設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭性的重要生產(chǎn)流程，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領(lǐng)域。

目前固態(tài)硬盤測試采用的是標準ATX或MiniATX等主板結(jié)構(gòu)，雖然ATX或MiniATX等主板設(shè)置有很多接口，可以滿足大部分需要，但導(dǎo)致主板尺寸大，并且有很多接口設(shè)計在固態(tài)硬盤測試上用不到，從而造成體積以及空間的浪費。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)，包含殼體、X86主板、散熱器、散熱風(fēng)扇；

所述殼體的一側(cè)設(shè)置有多個外部對接插槽；所述殼體的一端設(shè)置有散熱口；

所述X86主板豎直設(shè)置在殼體內(nèi)；所述X86主板的一側(cè)設(shè)置有X86處理器和內(nèi)存條，另一側(cè)設(shè)置有多個與外部對接插槽對應(yīng)放置的板對板連接器；

所述散熱器設(shè)置在X86主板上，且與X86處理器貼合；

所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在殼體內(nèi)，且位于散熱口處。

優(yōu)選的，所述X86主板上螺紋連接有四根連接柱；所述散熱器的四個角分別滑動設(shè)置在四根連接柱上；四根所述連接柱上均套設(shè)有使散熱器與X86處理器緊密貼合的彈簧。

優(yōu)選的，所述散熱風(fēng)扇為抽風(fēng)風(fēng)扇。

優(yōu)選的，所述散熱器上的鰭片沿著散熱風(fēng)扇的吸風(fēng)方向平行放置。

優(yōu)選的，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置有多個，且豎直放置，并且其總的高度大于散熱風(fēng)扇的高度。

優(yōu)選的，所述殼體呈階梯結(jié)構(gòu)；所述X86主板、散熱器、散熱風(fēng)扇設(shè)置在殼體較厚的一端。

優(yōu)選的，所述殼體的兩側(cè)均設(shè)置有成網(wǎng)格狀的通風(fēng)口。

由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

1、本發(fā)明通過采用板對板連接器，不僅使得X86主板結(jié)構(gòu)緊湊，除去了多余的固態(tài)硬盤測試領(lǐng)域不需要的接口，同時最大化擴展了固態(tài)硬盤測試所需要的接口，從而可以實現(xiàn)一個x86主板對多塊固態(tài)硬盤同時進行測試的能力；

2、本發(fā)明采用吸風(fēng)式散熱方式，與傳統(tǒng)吹風(fēng)式散熱方式相比，散熱效果更好。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明：

附圖1為本發(fā)明所述的用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)的外側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本發(fā)明所述的用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本發(fā)明所述的用于固態(tài)硬盤測試的控制結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為本發(fā)明中X86主板的端面圖；