[發(fā)明專利]5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備及其使用方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110837034.6
• 申請日: 2021-07-23
• 公開（公告）號: CN113560972A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 張金國;談衛(wèi)東;駱江偉;張要偉
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇富聯(lián)通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/06;B01D29/03;B01D29/56;H01L21/304
• 代理公司: 南京創(chuàng)略知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32358
• 代理人: 王丹

1.5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：包括用于承載圓片減薄設備的底座臺體（2），所述底座臺體（2）的頂端固定連接有承接防護圍板（1），所述承接防護圍板（1）的內(nèi)部連接有用于放置圓片的承載臺（7），所述承載臺（7）的一側(cè)設置有減薄支臂（3），所述減薄支臂（3）的底端固定連接有升降桿（4），所述升降桿（4）的下方連接有卡合結(jié)構(gòu)，用于連接減薄砂輪（5），所述卡合結(jié)構(gòu)的下方設置有減薄砂輪（5），用于圓片的減薄，所述底座臺體（2）的內(nèi)部設置有水液循環(huán)結(jié)構(gòu)，用于水液的循環(huán)使用；

所述卡合結(jié)構(gòu)的內(nèi)部包括與升降桿（4）連接的銜接座（501），所述銜接座（501）的底端固定連接有底盤（502），所述底盤（502）的底端兩側(cè)過盈連接有支桿（503），所述支桿（503）的底端固定連接有內(nèi)套桿（504），所述內(nèi)套桿（504）的兩側(cè)滑動連接有滑圈（506），所述滑圈（506）的底端固定連接有桿座（507），所述桿座（507）的一側(cè)過盈連接有凸桿（508），所述凸桿（508）的一側(cè)間隙連接有內(nèi)襯筒（511）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述內(nèi)套桿（504）的外側(cè)套接有彈簧（505），用于滑圈（506）的彈性滑動。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備， 其特征在于：所述內(nèi)襯筒（511）的內(nèi)側(cè)開設有卡槽（509），用于凸桿（508）的卡合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述卡槽（509）的內(nèi)部滑動連接有導鈕（510），用于凸桿（508）的移動頂出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述承接防護圍板（1）的一側(cè)過盈連接有控制器（6），用于控制設備的運行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述水液循環(huán)結(jié)構(gòu)的內(nèi)部包括開設于底座臺體（2）表面的凹槽（102），所述凹槽（102）的底端固定連接有銜接管（105），所述銜接管（105）的下方連接有導管（106），所述導管（106）的輸出端固定連接有集水箱（107）的輸入端，所述集水箱（107）的輸出端固定連接有壓力泵（108）的輸入端，所述壓力泵（108）的輸出端連接有連接管（109）的輸入端，所述連接管（109）的一側(cè)設置有不銹鋼波紋管（110），所述不銹鋼波紋管（110）的一側(cè)固定連接有噴嘴（111）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述凹槽（102）的內(nèi)部放置有粗濾盤（101），所述粗濾盤（101）的底端間隙連接有濾框（103），所述濾框（103）的內(nèi)部鑲嵌連接有濾網(wǎng)（104），用于過濾雜質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述底座臺體（2）的一側(cè)設置有箱門（102），用于打開集水箱（107）。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備，其特征在于：所述壓力泵（108）的輸入端與外部電源電性連接。

10.基于權(quán)利要求1-9任一項所述的5G通信光芯片SIP封裝用圓片減薄設備的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟（A）、將需要減薄的圓片吸持放入承載臺（7）的槽體內(nèi)部，通過控制器（6）控制減薄支臂（3），將升降桿（4）底端的減薄砂輪（5）置于圓片表面，用于圓片的打磨；

步驟（B）、而后，通過控制器（6）控制底座臺體（2）內(nèi)部的壓力泵（108）運轉(zhuǎn)，使得壓力泵（108）將集水箱（107）內(nèi)部的液態(tài)水通過連接管（109）泵出，經(jīng)過噴嘴（111）沖刷在圓片表面，將減薄砂輪（5）打磨圓片產(chǎn)生的粉屑沖出至承接防護圍板（1）的內(nèi)部，經(jīng)過粗濾框（103）進入凹槽（102）內(nèi)部，被濾框（103）內(nèi)部的濾網(wǎng)（104）過濾，雜質(zhì)隔絕在濾網(wǎng)（104）表面，濾液經(jīng)過導管（106）重新回流至集水箱（107）的內(nèi)部，用于重復沖洗，節(jié)約水資源；

步驟（C）、當使用完成以后，取下底座臺體（2）表面的粗濾盤（101），將濾框（103）從凹槽（102）的內(nèi)部取下，對濾網(wǎng)（104）與粗濾盤（101）進行清理與更換，確保過濾效果；

步驟（D）、當需要對減薄砂輪（5）進行更換時，用手握持內(nèi)襯筒（511），雙指用力按壓導鈕（510），使其擠壓凸桿（508），凸桿（508）受力帶動桿座（507）頂端滑圈（506）擠壓內(nèi)套桿（504）內(nèi)側(cè)的彈簧（505），彈簧（505）受力壓縮，直至將位于卡槽（509）內(nèi)部的凸桿（508）擠壓頂出；

步驟（E）、向下拉拽減薄砂輪（5），直至取下內(nèi)襯筒（511），將需要更換的減薄砂輪（5）置于銜接座（501）的底端，向上移動擠壓內(nèi)襯筒（511），致使內(nèi)壁其擠壓貼合凸桿（508），通過滑圈（506）對彈簧（505）的移動壓縮作用，將凸桿（508）移動卡接在卡槽（509）內(nèi)側(cè)，完成減薄砂輪（5）的更換。