[發明專利]一種貼片式高頻電感器及其制作方法

在審

• 申請號: 202110836630.2
• 申請日: 2021-07-23
• 公開（公告）號: CN113724961A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 唐小虎;曾德平;侯勤田;楊亞冰
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00;H01F41/02;H01F41/10
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀鋒

本發明公開了一種貼片式高頻電感器及其制作方法，所述貼片式高頻電感器包括磁芯及其線包，該貼片式高頻電感器采用能提高電感量的閉合磁路結構，閉合磁路通過磁性膠水等磁性材料覆蓋形成；所述磁芯的材質可以是鎳鋅鐵氧體等軟磁性材料或者陶瓷材料或者其他材料；所述磁芯包括中柱和位于所述中柱兩端的兩個邊柱，所述邊柱的底面設有電極；所述線包設于所述磁芯的中柱上，所述線包的兩個端部分別固設于所述磁芯的兩個邊柱的電極底面上，形成貼片端子。采用能提高電感量的閉合磁路結構，再加上線包的兩個端部分別固設于磁芯的兩個邊柱的電極底面上形成貼片端子的結構，可獲得體積更小、電感量更大且能避免各個加工環節導致的磁芯破裂問題。

技術領域

本發明涉及貼片式高頻電感器技術領域，尤其涉及一種貼片式高頻電感器的結構改進及其制作方法改進。

背景技術

傳統的貼片式高頻電感器結構大部分為開磁路，很難在小尺寸高頻電感上做到很高的電感量，在貼片式高頻電感器小型化的趨勢下，已經無法滿足諸多需求，因此出現了閉磁路電感器，可一定程度實現小尺寸大電感量的技術效果。常見的貼片式閉磁路電感器，在制作過程中，大都需要進行線圈末端的焊接處理，使線圈固定于磁芯上。當貼片式電感器高度值下降到0.8mm以下后，磁芯中與線材焊接的端部也需要做的很薄，導致焊接端部強度下降，從而在線材焊接處理過程中及后續工藝中，磁芯的焊接部位極易破裂，因此難以實現批量生產，或批量生產的次品率過高。

發明內容

為克服前述現有技術的缺陷，本發明提供一種貼片式高頻電感器，包括磁芯及其線包，該貼片式高頻電感器采用能提高電感量的閉合磁路結構；所示磁芯包括中柱和位于所述中柱兩端的兩個邊柱，所述邊柱的底面設有電極；所述線包設于所述磁芯的中柱上，所述線包的兩個端部分別固設于所述電極的底面上，形成貼片端子；所述貼片式高頻電感器的背部固化有能形成閉合磁路的磁性膠水，或所述貼片式高頻電感器的背部黏結有能形成閉合磁路的粉狀磁性材料和粉狀黏著劑的混合物，或所述貼片式高頻電感器的背部包覆有能形成閉合磁路的磁性覆蓋；所述貼片式高頻電感器的背部是所述高頻電感器遠離所述貼片端子的部位。

本發明還可采用如下可選/優選方案：

所述貼片式高頻電感器的背部頂面處的固化磁性膠水是便于SMT吸取操作的平面。

所述線包的兩個端部自所述磁芯中柱引出后分別具有一段折彎部，所述折彎部與所述邊柱的電極底面貼合。

所述折彎部自所述邊柱的電極底面的一側向另一相對側延伸。

所述線包的兩個端部通過熱壓焊接方式固設于所述邊柱的電極底面上。

本發明還提供一種貼片式高頻電感器的制作方法，先從磁芯中柱一端的邊柱處引出繞線的端部，然后在所述磁芯中柱上繞線形成線包，再將所述線包的末端掛線于所述磁芯中柱另一端的邊柱上，再分別將所述線包的繞線的端部和末端分別固定于兩個所述邊柱的底面的電極上形成貼片端子，最后在所述貼片式高頻電感器的背部形成閉磁路結構；所述形成閉磁路結構可采用在所述貼片式高頻電感器的背部涂覆磁性膠水、黏結粉狀磁性材料和粉狀黏著劑的混合物或包覆磁性覆蓋物的方式實現；所述貼片式高頻電感器的背部是所述貼片式高頻電感器遠離所述貼片端子的部位。

可選/優選地，所述涂覆磁性膠水包括如下步驟：將所述貼片式高頻電感器的背部壓入裝有磁性膠水的型腔內，使得所述磁性膠水達到預定高度后固化，從而完成涂覆。

進一步可選/優選地，所述型腔內的底面是平面，以便固化后的磁性膠水頂面具有便于 SMT吸取操作的平面。

本發明還提供一種貼片式高頻電感器的制作方法，首先在磁芯中柱上繞設線包，然后將線包的兩個末端分別掛線在所述磁芯中柱兩端的磁芯邊柱上，并焊接以形成貼片端子，最后通過在所述貼片式高頻電感器的背部涂覆磁性膠水、黏結粉狀磁性材料和粉狀黏著劑的混合物或包覆磁性覆蓋物形成閉磁路結構；所述貼片式高頻電感器的背部是所述貼片式高頻電感器遠離所述貼片端子的部位。