[發明專利]電感器部件

在審

• 申請號: 202110835598.6
• 申請日: 2021-07-23
• 公開（公告）號: CN114078627A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 吉岡由雅;山內浩司
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F27/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發明涉及電感器部件?；w由磁性層(50)、第一絕緣樹脂(61)、第二絕緣樹脂以及絕緣層(90)構成?；w具有主面。第一電感器布線(20)在磁性層(50)的內部在沿著主面的方向上延伸。第一垂直布線(71)連接于第一電感器布線(20)的第一焊盤(22)的上表面。第一垂直布線(71)的上表面從基體的主面露出。第一外部端子(81)連接于第一垂直布線(71)的上表面。第一外部端子(81)從主面向厚度方向(Td)的上側突出。第一外部端子(81)由覆蓋第一垂直布線(71)的上表面的金屬層(81A)和配置于金屬層(81A)的上表面的焊料部(81B)構成。因此，第一外部端子(81)的包含突出末端(P)的上側部分成為由錫的合金構成的焊料部(81B)。

技術領域

本公開涉及電感器部件。

背景技術

在專利文獻1所記載的電感器部件中，電感器布線在基體的內部延伸。在基體的主面上層疊有外部端子。外部端子與電感器布線電連接。外部端子的材質為銅、銀、錫、鎳等金屬。

專利文獻1：日本專利第6614207號公報

發明內容

在將專利文獻1所記載的電感器部件安裝于基板的表面時，往往首先，在基板的表面涂敷焊料，然后對焊料進行加熱使其熔化并將電感器部件載置于基板上來進行焊接。在通過這樣的焊接將電感器部件安裝于基板的情況下，難以準確地控制針對電感器部件的每個外部端子涂敷于基板的表面的焊料的量，存在相對于電感器部件的外部端子，焊料的量過量或不足的情況。

本公開的一個方式提供一種電感器部件，具備：基體，具有主面；電感器布線，在上述基體內與上述主面平行地延伸；垂直布線，與上述電感器布線連接，并且沿與上述主面正交的厚度方向延伸而從上述主面露出；以及外部端子，配置于從上述主面露出的上述垂直布線上，至少一部分從上述主面突出，包含上述突出的末端的至少一部分是由熔點比上述電感器布線及上述垂直布線低的錫的合金構成的焊料部。

根據上述結構，外部端子的包含突出的末端的一部分成為焊料部，由此在將電感器部件安裝于基板時，不一定需要在基板的表面涂敷焊料。因此，能夠抑制由于難以控制涂敷于基板的焊料的量而導致的相對于電感器部件的焊料的量過量或不足。

提供一種能夠以適當量的焊料進行安裝的電感器部件。

附圖說明

圖1是電感器部件的分解立體圖。

圖2是電感器部件的透明俯視圖。

圖3是沿著圖2中的3-3線的電感器部件的剖視圖。

圖4是沿著圖2中的4-4線的電感器部件的剖視圖。

圖5是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖6是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖7是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖8是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖9是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖10是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖11是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖12是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖13是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖14是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖15是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖16是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖17是電感器部件的制造方法的說明圖。

圖18是電感器部件的制造方法的說明圖。