[發明專利]一種基于腔體耦合的微帶線-微帶線垂直過渡結構有效
| 申請號： | 202110834891.0 | 申請日： | 2021-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN113571859B | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發明（設計）人： | 陳遠祥;孫尚斌;付佳;楊雷靜;林尚靜;余建國 | 申請（專利權）人： | 北京郵電大學 |
| 主分類號： | H01P5/08 | 分類號： | H01P5/08;H01P5/107 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 高福勇 |
| 地址： | 100876 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 耦合 微帶 垂直 過渡 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于腔體耦合的微帶線-微帶線垂直過渡結構，其特征在于，由上層介質基板、公共接地板和下層介質基板組成，所述上層介質基板和下層介質基板上分別帶有微帶線，所述微帶線的末端分別貼有貼片，貼片的長度為傳輸波長的四分之一，貼片的寬度大于微帶線的寬度，所述貼片的形狀由兩條對稱的拋物線形狀圍成，曲線方程表示為y＝ax2+b1以及y＝-ax2+b2；所述公共接地板上帶有金屬腔體，電磁信號能夠通過公共接地板上的金屬腔體耦合至上下層微帶線。
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